“技术差距仅剩1-3年，中国挑战日本功率半导体主导权”

来源：搜狐科技

【文/观察者网 柳白】日本在功率半导体领域长期占据一定优势，但面对中国企业的快速追赶和价格竞争，行业竞争力面临严峻挑战。

《日经亚洲》在8月20日发表的报道中提到，中国企业在硅和碳化硅基板制造方面逐渐建立完整生产能力，利用低廉能源成本和庞大市场快速成长，其垂直整合模式也对日本企业构成挑战。尽管形势艰难，东芝、罗姆、三菱电机等日本厂商却迟迟未能形成统一战线。

业内专家指出，日本与中国企业在硅芯片上的技术差距可能只有一到两年，在碳化硅上也不超过三年。日本企业高估了本土电动汽车市场的发展以及自身的全球竞争力，必须加速整合以提高成本竞争力。

功率器件是各种电子设备的电源供应和管理，以及实现无碳、碳中和社会的重要部件，预计需求将持续增长。

2023年底，罗姆与东芝曾就合作制造功率器件达成协议，将分别对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件进行增效投资，有效提升其供应能力，并以互补的方式利用对方的产能。几个月后，罗姆宣布了一项更广泛的合作提议，旨在“加强与功率芯片相关的所有业务活动的合作”，包括研发、销售和采购。

罗姆在电动汽车芯片方面见长，东芝则在工业产品领域有优势。然而《日经亚洲》指出，除了一个共同制造项目外，双方的合作尚未取得实质性成果。知情人士透露，2024年初初步宣布的深化合作讨论也已经“陷入停滞”。

其中一名消息人士透露，罗姆“已放弃”寻求除联合制造之外的深入合作。

不过罗姆对《日经亚洲》表示，联合制造安排正稳步推进，更广泛合作的谈判仍在进行中。东芝也表示联合制造项目进展顺利，但如之前对该问题的回应一样，拒绝对更广泛的合作发表评论。

在6月底的股东大会上，罗姆CEO东克己表示，深化合作的谈判仍在继续，但公司会“谨慎推进，以确保对罗姆最有利的结果”。

缺乏明显进展凸显了日本功率芯片产业在大规模重组上的困难。该产业拥有五大厂商：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，但每家的全球市场份额均不足 5%。

2025年4月16日，上海，2025慕尼黑上海电子展，FMIC方正微电子展台。新能源车碳化硅功率芯片。视觉中国

功率芯片不像因人工智能热潮而备受瞩目的逻辑芯片和存储芯片那样备受关注，但却是电网、电动车等应用的关键部件。它们的作用类似于“电流水龙头”，用来控制电流流动。更先进的功率芯片还能显著提高能效，对日本这样一个能源进口依赖度达90%的岛国至关重要。

自从罗姆提出与东芝建立广泛合作以来，市场发生了很大变化。

罗姆在截至2025年3月的财年录得500亿日元净亏损，这是其12年来首次全年亏损。该公司在碳化硅（SiC）功率芯片盈利上遇到困难，原因是作为最大需求方的电动车市场放缓，同时来自中国新兴企业的激烈竞争也侵蚀了利润。

罗姆在截至6月的季度录得29亿日元净利润，同比下降14%。5月，公司宣布削减业绩不佳的制造设施，并启动自愿裁员。

瑞萨电子是另一家面临类似困境的日本芯片制造商。

今年6月，瑞萨宣布放弃进军SiC市场，理由是电动车市场增长乏力和中国竞争压力。瑞萨还受到美国公司 Wolfspeed破产的冲击，该公司原本是其SiC芯片基板供应商，导致瑞萨在2025年上半年录得1753亿日元净亏损，创同期最大亏损。

“日企若不联合，难以抗衡中国对手”

伯恩斯坦研究公司分析师戴维·戴指出，日本功率芯片厂商最大的问题是与中国企业的价格竞争。

“要么他们对日本电动车市场过于乐观，要么高估了自己在全球市场的竞争力，结果两者都落空了。”他说。