金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,淄博美林电子有限公司申请一项名为“一种碳化硅封装结构及方法”的专利,公开号CN120511242A,申请日期为2025年07月。
专利摘要显示,本发明涉及碳化硅技术领域,具体是涉及一种碳化硅封装结构及方法,包括碳化硅封装结构主体,碳化硅封装结构主体的前侧设置有脚针,碳化硅封装结构主体的两侧表面均安装有第一散热板,碳化硅封装结构主体的上下两侧表面均安装有第二散热板,碳化硅封装结构主体的前侧还设置有竖板,竖板上开设有用于供脚针穿过的穿口,竖板的两侧设置有能够向相应的两个第一散热板内部插入的插片,插片远离竖板的一端表面设置有卡接部,第一散热板上设置有与卡接部卡接配合的插接槽,本发明中的碳化硅封装结构主体在未使用时,竖板通过穿口与脚针连接,将脚针末端限制在穿口内,以避免脚针因外部因素折弯。
天眼查资料显示,淄博美林电子有限公司,成立于1990年,位于淄博市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1448.5823万美元。通过天眼查大数据分析,淄博美林电子有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息73条,此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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