北京
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，淄博美林电子有限公司申请一项名为“一种碳化硅封装结构及方法”的专利，公开号CN120511242A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及碳化硅技术领域，具体是涉及一种碳化硅封装结构及方法，包括碳化硅封装结构主体，碳化硅封装结构主体的前侧设置有脚针，碳化硅封装结构主体的两侧表面均安装有第一散热板，碳化硅封装结构主体的上下两侧表面均安装有第二散热板，碳化硅封装结构主体的前侧还设置有竖板，竖板上开设有用于供脚针穿过的穿口，竖板的两侧设置有能够向相应的两个第一散热板内部插入的插片，插片远离竖板的一端表面设置有卡接部，第一散热板上设置有与卡接部卡接配合的插接槽，本发明中的碳化硅封装结构主体在未使用时，竖板通过穿口与脚针连接，将脚针末端限制在穿口内，以避免脚针因外部因素折弯。
天眼查资料显示，淄博美林电子有限公司，成立于1990年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1448.5823万美元。通过天眼查大数据分析，淄博美林电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
