北京
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，吾拾微电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆顶升吸附机构及晶圆处理设备”的专利，授权公告号CN223245590U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆顶升吸附机构及晶圆处理设备，晶圆顶升吸附机构包括：驱动组件；偏心辊轮，与驱动组件连接；顶升组件，包括安装板、若干导向杆、顶升板以及与顶升板连接的若干顶针，顶升板位于偏心辊轮上方，驱动组件能够驱动偏心辊轮转动以带动顶升板上下移动，从而带动顶针上下移动；吸附加热组件，位于顶升板上方，吸附加热组件设置有若干通孔，若干顶针穿过若干通孔设置。由于偏心辊轮的旋转中心位于非几何中心上，其产生的作用力并非瞬时且恒定的，而是随着旋转角度的变化而变化，当旋转至其上下运动极限位置附近时减速度减小，速度减缓，从而可以减少对顶针的冲击和磨损，具有一定的缓冲作用，进而保证顶针上晶圆的稳定性。
天眼查资料显示，吾拾微电子（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，吾拾微电子（苏州）有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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