从应用市场到全链条本土化，意法半导体如何全力参与中国新能源汽车产业创新？

2025 年 8 月 5 日，意法半导体（STMicroelectronics）在上海举办上海新能源汽车创新中心媒体开放日活动。在这次活动上，意法半导体不仅展示了其在汽车芯片领域的最新技术成果，更通过多位高管的深度分享，描绘出这家全球半导体巨头深耕中国 40 年的本土化蓝图。从 “在中国，为中国” 的战略落地，到汽车芯片技术的持续创新，意法半导体正以 “技术 + 生态” 双轮驱动，成为中国汽车电动化与数字化转型的核心伙伴。

深耕四十载：“在中国” 的本土化基建全面落地

意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平在开场演讲中强调，意法半导体在中国的 四十年，不是简单的市场拓展，而是与中国产业共成长的 40 年。这份 “共成长” 的底气，既来自于意法半导体四十年如一日地对中国市场重视，也来自于意法半导体在中国构建的从设计、研发到制造的全链条本土化体系建设。

四十年来，意法半导体持续把最新技术在推送到中国市场，许多产品都成为业内标杆，中国已经成为意法半导体在欧洲市场之外最重要的区域市场。在开拓市场的同时，意法半导体也深深植根于中国，在研发、技术支持、创新引领与生态建设上全方位布局。截至 2025 年，意法半导体在中国已拥有近 5000 名员工，约占全球总员工数的 10%，分布在市场销售、设计研发、技术创新中心、生产制造等全业务环节。

从沿海到内陆，意法半导体中国区业务版图覆盖了市场 & 销售办事处、7 个技术创新中心（含 1 个封测创新中心）、生产制造基地，以及与客户和合作伙伴共建的多个联合实验室，形成了 “扎根中国、辐射全球” 的业务网络。

制造端的本土化布局尤为亮眼。

在前端晶圆制造领域，意法半导体与三安光电在重庆合资成立的 “安意法半导体” 8 英寸碳化硅晶圆厂于 2025 年 2 月正式通线，计划 2025 年第四季度量产，总投资约 230 亿元人民币。这是国内首条车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，采用意法半导体专利制造工艺，选用中国本地碳化硅衬底，封装测试环节则由深圳赛意法完成，形成 “芯片设计 - 晶圆制造 - 封装测试” 的完整本土化供应链。

后端封测领域，意法半导体深圳工厂已走过 30 年历程，如今已成为其全球最大的封装和测试基地，贡献超过 50% 的后端产能。2024 年，该工厂进一步扩建，强化对碳化硅、STM32 微控制器等关键产品的本地化支持。

在供应链协同上，意法半导体与华虹宏力达成深度合作，由其代工 40 纳米 MCU 产品，实现 STM32 微控制器供应链的完全本地化。“我们是率先将完整本地化部署落地中国的国际半导体公司。” 曹志平表示，这种布局不仅提升了供应链韧性，更能快速响应中国客户对成本效益的需求。

从 “在中国设厂” 到 “在中国构建完整生态”，意法半导体的本土化已从 “物理存在” 升级为 “深度融入”。正如曹志平所言，意法半导体要做具有‘本地化思维’的全球公司，让“在中国，为中国”从口号变为可触摸的成果。

技术锚点：“为中国” 的汽车芯片创新矩阵

在汽车半导体领域，意法半导体已稳居全球前三（2024 年市场份额 8.0%），汽车业务占比达 46%，是其核心增长引擎。面对中国汽车市场电动化、数字化的爆发式需求，意法半导体以 “定制化技术 + 系统级方案” 双轨并行，打造 “为中国” 的产品矩阵。

“从意法半导体的角度，要服务好中国市场，我们最大的资本就是工艺。” 中国区汽车市场及应用总监、上海新能源汽车技术创新中心负责人付志凯在演讲中强调，其专有晶圆制造工艺涵盖 MEMS、CMOS、模拟、功率器件等多个领域，其中 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺更是获得 IEEE 里程碑奖，能将模拟、数字、功率功能集成于单颗芯片，为汽车电子的高集成度需求提供支撑。

针对软件定义汽车的存储需求，意法半导体开发的 PCM（相变存储器）技术为MCU应用打开了新空间。该技术使存储密度较上一代提升 2.4 倍，在相同晶圆面积下实现存储容量翻倍（如从 10M 扩展至 20M），且已通过车规级可靠性验证并量产。付志凯解释，基于PCM技术的xMemory，为汽车OTA带来更多便利，而且因为容量密度的提升，更有助于让客户用一款MCU就能支持多个项目的开发。

在宽禁带半导体领域，意法半导体深耕碳化硅技术 30 余年，产品已广泛应用于新能源汽车电驱系统、电池管理系统（BMS）。同时，其与英诺赛科展开氮化镓（GaN）技术合作，中国市场依托英诺赛科供应链，海外市场则借助意法全球网络，形成 “双市场、双供应链” 的协同模式。

明星产品：Stellar MCU 与 STi2Fuse 的中国适配

Stellar 系列车规 MCU是多领域融合创新的典型代表。作为全球首款基于 28 纳米 Arm 架构的车规 MCU，Stellar MCU可细分为两大系列：Stellar P 面向多合一电驱平台、电池管理等动力域场景，Stellar G 则整合了以太网接口，聚焦软件定义汽车的区域控制器（Zonal Controller）需求。

Stellar系列MCU的四大优势直击中国车企痛点：

• 更通用的Arm架构：区别于定制核（如 Tricore、PowerPC），降低客户开发门槛，支持快速移植现有软件生态；

• xMemory 扩展能力：基于 PCM 技术，单颗芯片可支持不同存储容量需求，客户无需重复认证，开发周期缩短 30%；

• 环网架构集成：内置以太网交换机，支持环形拓扑，较传统星形架构减少线束长度 60%（从 3km 降至 1km），减重达 70%（从 36kg 降至 10kg），适配中国车企对轻量化、低成本的追求；

• 边缘 AI 集成：搭载车规级 NPU（神经处理单元），从工业领域成熟技术移植而来，支持故障预测、虚拟传感器等功能，减少对物理传感器的依赖，帮助整车厂降低成本。

STi2Fuse 电子保险丝则重新定义了汽车配电安全。相较于传统熔断式保险丝，其支持 1-4 通道集成（友商多为单通道），故障切断时间小于 100 微秒，满足 EDA450 功能安全标准，且 I2T 熔断曲线可软件配置，解决传统保险丝 “选型难、冗余高” 的问题。付志凯表示，该产品已被多家中国头部车企采用，帮助配电盒减重 25%，提升电池续航。

系统级方案：从 A 样到量产的全周期支持

为加速客户产品上市，意法半导体上海新能源汽车创新中心打造了 34 套全栈参考解决方案，覆盖电动化（OBC 车载充电机、VCU 整车控制器、BMS 电池管理）和数字化（智能座舱、ADAS、区域控制器）两大方向，均达到 A 样（原型样件）水平。

以电动化为例，其多合一电驱解决方案整合 Stellar P MCU、碳化硅功率器件、传感器等核心组件，支持 “电机控制 + 热管理 + 电池管理” 的集成控制，较传统方案减重 15%、成本降低 20%。数字化领域，区域控制器方案基于 Stellar G MCU，支持以太网环网通信，兼容 AutoSAR 架构，可快速适配中国车企的 SOA（面向服务的架构）转型。

付志凯表示，创新中心配备电机测试台、HIL 测试平台、电池模拟器等设备，可提供从芯片验证到系统联调的全流程服务。针对中国客户的定制化需求，其本地团队可在 6-12 个月内完成芯片规格定义到量产，较全球平均周期缩短 40%。

生态共振：从技术输出到协同创新

中国汽车产业的生态正在重构 —— 车企从 “组装集成商” 升级为 “生态主导者”，半导体厂商则从 “三级供应商” 走向 “一级合作伙伴”。意法半导体以 “技术互补 + 快速响应 + 理念协同” 为原则，构建本土化创新生态。

在合作伙伴选择上，意法半导体聚焦三类企业：技术互补型（如三安光电的碳化硅衬底、英诺赛科的氮化镓工艺）、快速响应型（如华虹宏力的代工服务）、理念协同型（与整车厂共同定义产品）。曹志平在媒体问答中表示，中国市场节奏快，客户需求变化快，意法半导体的合作伙伴一定要快速敏捷，能够及时配合客户的需求和市场变化。

与中国本土企业的联合研发成果显著。针对 BMS 市场，意法半导体与中国客户合作开发了四代 AFE（模拟前端）芯片，适配中国动力电池的高电压、高容量特性；面向自动驾驶，其开发的电源管理芯片满足中国车规级 EMC（电磁兼容）标准，已应用于多家车企的 L2 + 级 ADAS 系统。

“我们预见，在接下来三到五年里，会有越来越多‘在中国，为全球’这样的芯片设计和方案设计出现。”曹志平透露，未来的五到十年，那些在中国市场能成功的方案，也许在全球市场也能复制成功，这种 “在中国创新，为全球服务” 的模式，正是意法半导体本土化战略的高阶形态。

中国汽车市场已成为全球创新策源地，2024年全球新能源汽车产销量超七成在中国，在将新技术引入汽车的节奏上领先全球，车企海外出口量持续增长。意法半导体的本土化战略，正从 “服务中国” 向 “依托中国辐射全球” 演进。

从 1980年代进入中国市场，到 2020年代构建完整本土化生态，意法半导体的 40 年历程，恰是全球半导体企业与中国产业共生成长的缩影。面对未来， 中国汽车市场的创新速度正在引领全球行业发展趋势，意法半导体将以“在中国，为中国”为起点，最终实现“在中国，为全球”的价值跃迁。”