北京
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，有研工程技术研究院有限公司申请一项名为“一种低模量高导热铟基热界面材料及其制备方法”的专利，公开号CN120505078A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及热界面材料技术领域，具体涉及一种低模量高导热铟基热界面材料及其制备方法。该热界面材料基体为铟，增强体为高导热颗粒、相变微胶囊、无机微/纳米线，形成了一种“球‑棒”搭接模型，各组分体积分数如下：10％‑40％的高导热颗粒、0.1‑35％的相变微胶囊、0.1‑10％的无机微/纳米线和余量的铟。本发明还公开了该热界面材料的制备方法：首先按配比将成分混合均匀，然后进行真空温压，最后将温压后的铟基复合材料轧制成所需厚度。本发明制备的低模量高导热铟基热界面材料中的“球‑棒”搭接模型，将孤立的导热组元连接，增加导热通路的数量和热通量，相变微胶囊可以相变吸热进一步提高散热效率，其模量为55‑73MPa，导热率可达110‑170W/m·K。
天眼查资料显示，有研工程技术研究院有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本37873.06万人民币。通过天眼查大数据分析，有研工程技术研究院有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目188次，专利信息1478条，此外企业还拥有行政许可57个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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