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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，赛米控丹佛斯电子股份有限公司申请一项名为“三级功率半导体模块及其布置结构”的专利，公开号CN120511937A，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，三级功率半导体模块，其具有壳体、开关装置、第一、第二和第三直流电压端子元件、及交流电压端子元件，开关装置具有法向方向且呈TNPC电路布置结构的形式，其具有直流支路，其有上部第一开关和下部第四开关及中心抽头和T支路，第一开关功率输入接到直流电压源的高电位，第四开关功率输出接到直流电压源的低电位，T支路有第二开关和与其串联的第三开关，第二开关功率输入接到中间电位，第三开关功率输入接到中心抽头，第一和第四开关的焦点位于从直流电压端子组到交流电压端子的方向上的第一直线，第二和第三开关的焦点位于从直流电压端子组到交流电压端子的方向上的与第一直线相邻的第二直线。提出具有多个这样的三级功率半导体模块的布置结构。
本文源自：金融界
作者：情报员
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