北京
【TechWeb】去年6月，荣耀发布了首款小折叠手机——荣耀Magic V Flip。该机主打轻薄时尚，具备行业超大4.0英寸外屏、4800mAh青海湖电池以及前后5000万单反级写真相机等旗舰配置，同时还带来了超值的价格，仅需4999元起，在同品类手机中极具竞争力。而日前荣耀官方已经宣布，该系列的迭代新机——荣耀Magic V Flip2正式定档8月21日发布。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机的详细参数细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic V Flip2屏幕尺寸上与前代保持一致，采用6.82英寸的LTPO内屏，覆盖UTG玻璃，拥有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高频调光。外屏是4英寸的LTPO，拥有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高频调光。此外，该机整机三围尺寸为167.1×75.6×6.9 mm（展开）/15.5 mm（折叠），重量204g，采用侧边指纹方案。
硬件配置上，荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8 Gen3，并且搭配了荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。其中，C1是荣耀自主研发的射频增强芯片，主要针对地库、地下室等弱信号环境下的通信能力优化，并且可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。E2是荣耀自主研发的能效管理芯片，通过软硬件协同设计显著提升设备续航表现，实现极端场景优化、AI动态调度等功能。影像上，该机内屏配备一颗居中挖孔前摄，拥有5000万高像素；后置双摄也是挖孔方案，主摄是2亿像素，拥有F1.9光圈，还配有一颗120°视野的5000万像素超广角镜头。此外，该机将内置5500mAh电池，支持80W有线快充+50W无线快充。
据悉，全新的荣耀Magic V Flip2将于8月21日亮相，更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
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