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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州之江创智科技有限公司申请一项名为“一种基于芯粒堆叠封装的通信算力收发系统芯片”的专利，公开号CN120500102A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基于芯粒堆叠封装的通信算力收发系统芯片，其包含有机封装基板、可编程射频收发器芯粒、算力器芯粒、可编程逻辑芯粒和陶瓷基板；算力器芯粒和可编程逻辑芯粒水平相邻布置在有机封装基板的器件安装面上；陶瓷基板的第二表面上挖设有预埋半槽，可编程射频收发器芯粒布置在预埋半槽中；陶瓷基板扣合于有机封装基板，有机封装基板的器件安装面与陶瓷基板的第二表面相对，且陶瓷基板完全覆盖已布置的可编程逻辑芯粒和算力器芯粒；陶瓷基板与有机封装基板之间设置有导电层。
天眼查资料显示，杭州之江创智科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本250万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之江创智科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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