长电科技，杀红了眼！

AI算力的下半场，在先进封装！

长期以来，芯片性能的提升主要走瘦身路线，晶体管的制程微缩工艺是最显眼的引擎。

从台积电2011年首次量产28nm工艺开始，到即将在2025年下半年实现量产的2nm工艺，这个过程靠的便是往单位面积的芯片里塞进更多、更小的晶体管，进而抬升芯片的性能。

不过随着制程进入2nm甚至更小节点，晶体管微缩这条路会变得越来越难走，也越来越贵。据悉，台积电3nm的晶圆单价约2万美元，下一代的2nm预计还将攀升50%。

因此，在现如今AI算力需求飙升的背景下，单靠制程升级来提升算力的路径可能难以为继，为了进一步提升芯片性能，先进封装就成了新的突破口！

先来搞清楚，什么是先进封装？

简单来说，先进封装能把CPU、存储等多个各自独立且不同功能的芯片像搭积木一样组合起来，从二维走向三维，并在封装内部完成芯片间的互联、散热和协同。

因此，相比只是用塑封料把芯片给保护起来的传统封装，先进封装可以说是重构一个更高性能的系统型芯片，实现更高的带宽、能耗比等。

随着AI产业发展，据预测，到2028年全球先进封装的市场规模有望增至724亿美元，2024-2028年的年复合增速超过10%，先进封装也将成为封测行业的第一大细分市场。

面对这一广阔的前景，海内外各大封测龙头都已着力布局了先进封装。

比如，日月光推出的VIPack™先进封装平台，整合了2.5D/3D、FOCoS-Bridge和FOPoP等六大封测技术，实现多颗芯片之间的垂直互连和超高密度集成。

又如，安靠凭借扇出型封装技术eWLB，开发出300mm重组式晶圆解决方案等等。

而放眼国内市场，长电科技、华天科技和通富微电等企业也正在快速崛起。

其中，长电科技，更是杀红了眼！

要知道，如今全球先进封装市场中，2.5D/3D封装技术的成长最为迅速，2024年的市场规模同比增长了近12%到544亿美元。

而长电科技通过自主研发的XDFOI™多维扇出集成技术，成为我国大陆最早实现2.5D/3D封装工艺规模量产的公司之一，更实现了4nm Chiplet的量产突破。

2025年7月底，长电科技更是打出了底牌，其在江苏砸下100亿元建设的晶圆级微系统集成高端制造项目一期已完成了规划核实，竣工在即。

这个项目不仅是国内封测单体投资规模最大的智能制造项目，更聚焦在2.5D/3D高密度先进封装技术上，可为长电科技新增60亿颗/年的高端芯片产能。

届时项目落地，将无疑成为长电科技在AI时代巩固地位的强劲支点。

而这场狂飙的起点，要回溯到公司的两枚关键落子。

第一枚，收购星科金朋。

2015年，长电科技引资大基金和中芯国际，三方联手砸下7.8亿美元收购了星科金朋这个当时的全球第四大封测厂。

后来经过两年的整合，长电科技最终通过境外的子公司完成了对星科金朋的100%控股，把这只大象彻底装进自家口袋。

最关键的是，星科金朋自带高端封装技术能力，比如eWLB、TSV和3D封装等。为此，这场收购不仅让长电科技一举获得了先进封装技术，还斩获了全球顶级客户资源，跃升成为全球第三大封测厂。

2024年，在全球委外封测厂商的营收排名中，长电科技实现359.6亿元，强势排在全球第三，仅次于日月光和安靠，更是位居中国大陆第一。

第二枚，收购晟碟半导体。

2024年，随着AI、数据中心等市场对存储芯片的需求蹿升，长电科技也需要强化自身的存储封装能力。

为此，就在2024年3月，长电科技果断出手，公告拟通过6.24亿美元收购晟碟半导体80%的股权。

随后的9月便完成了交割，晟碟半导体正式成为了长电科技的间接控股子公司，长电科技也因此直接切入了高端存储封测市场。

值得一提的是，晟碟半导体本身是西部数据在国内的全资子公司，在iNAND、SD和MicroSD 等模组封测领域具备技术优势，整个封测厂已经实现了高度自动化。

西部数据还承诺了在交割后5年内，将继续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，给长电科技带来稳定的业务来源。

2025年一季度，得益于晟碟半导体的并表，再加上受到半导体行业周期复苏的拉动，长电科技的营收和净利润双双拔高。

2025年一季报显示，长电科技实现营收93.35亿元，同比增长36.44%；实现净利润2.03亿元，同比增幅达到50.39%！

当然，在并购之外，长电科技也有把另一条命脉押在实验室。

研发是科技企业们必不可少的投入，特别是对半导体企业来说，研发或许是比资本运作更硬的底牌。

为此，近年来长电科技在研发方面的投入越拉越高，增加的研发费用主要就集中在高性能运算2.5D先进封装、射频Sip/Aip等领域。

数据显示，2020-2024年，长电科技的研发费用从10.19亿元连年增长至17.18亿元，即便是2023年的周期低谷期，其研发火力也丝毫没减。

到了2025年一季度，公司的研发费用达到4.59亿元，同比再涨20.47%，研发费用率随之增至4.92%，向高端3D封装、超大尺寸器件等领域发起攻坚。

总而言之，时势造英雄。

随着制程微缩工艺的突破逐渐放缓，AI算力的下半场，或许便是先进封装技术的狂欢。

如今，长电科技的百亿晶圆厂即将投产，在研发投入也持续加码，便有望从先进封装的增长中受益，进而为我国半导体产业的发展贡献力量！