北京
金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽晶微科技有限公司申请一项名为“改善晶粒内线宽均匀性的方法”的专利，公开号CN120491399A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，一种改善晶粒内线宽均匀性的方法包括步骤：S1，提供多张光刻流程前的产品片，多张为至少三张；S2，涂胶，采用相同涂胶条件涂胶，获得多张涂胶片；S3，曝光，涂胶后的多张涂胶片采用多个分布的晶粒构成晶圆的版图曝光，以得到多张曝光片，其中，针对多张涂胶片，设置多个NA值，多个NA值为依次降低或依次升高，其余曝光参数相同；S4，显影，曝光后的多张曝光片采用相同显影条件显影，以得到多张显影片；S5，观察并收集选定晶粒的关键尺寸的线宽，选定晶粒在其多个区域内收集线宽，确定NA值对晶粒内线宽均匀性的影响并确定光刻流程的批量生产的优化参数和优化工艺。从而，为改善晶粒内线宽均匀性拓宽了优化方向，确定优化参数，提供优化工艺。
天眼查资料显示，安徽晶微科技有限公司，成立于2025年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽晶微科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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