【东吴周视点】科技发力上行，市场强势毕现（第317期）

来源：市场资讯

（来源：东吴财经通）

一周视点

本周市场震荡上行，沪指连续刷新年内新高，后半周日成交站上2万亿。液冷服务器、PCB、铜缆等算力硬件及PEEK材料领涨，券商等大金融涨势凌厉，银行全周调整。全周上证综指+1.70%，创业板指数+8.58%；沪深300+2.37%。

附图1：沪深300一周走势一览

下周展望

一、消息面解读：

1、世界人形机器人运动会于8月14日开幕，宇树、天工、松延动力、傅利叶等280支队伍参加,赛事规模破纪录。（财联社）

投顾观点：后续仍有智元机器人合作伙伴大会、Optimus三代机发布、国产机器人招投标等潜在催化。华西证券表示,人形机器人作为具身智能的核心载体,正处于商业化爆发前夜。政策支持、技术成熟、需求激增与供给竞争共同驱动行业发展,预计2035年全球市场规模或突破1500亿美元。国产供应链凭借成本与量产优势加速替代,控制、传感及灵巧手等关键领域孕育投资机遇。

2、继蓝箭航天、屹信航天之后，又一家商业航天企业启动IPO。中科宇航于2025年8月12日在广东证监局办理辅导备案登记，拟申请首次公开发行股票并上市。（财联社）

投顾观点：商业航天，近期迎来密集催化。全球低轨卫星组网计划加速推进，仅我国“星网”工程就规划发射1.3万颗卫星，对应年均64发火箭需求。中科宇航已签约200颗卫星发射订单（总重40吨），覆盖长光卫星、天仪研究院等头部客户，并拓展阿曼等国际市场。华泰证券认为预计年内仍有高频发射以匹配其组网需求，火箭作为核心产业环节有望实现重点突破，产业催化事件密集，或将持续提振板块情绪。

二、技术面：

本周上证综指稳步上行，周K线两连阳，已创下2021年以来的新高；创业板指数得益于权重大票的强势涨势更为凌厉，短期连续拉升后从周线看有超买迹象，但周MACD在金叉后红柱延续放大，显示做多动能不减。2700点一线作为2021年以来的成交密集区域，短期仍有反复拉锯整固，但目前下方均线均呈多头排列，5周均线处形成较强支撑，后市震荡向上趋势仍很明显。

附图2：上证综指技术分析

三、后市展望及操作：

平均股价指数再创新高，行情强势得益于投资者风险偏好度的提升+流动性持续宽松，叠加中美关税90天推迟+内部各种利好预期加持。多头刻意控制节奏，尽量趋势性震荡上行，市场赚钱效应+慢牛预期将重构股市吸引力；各类资金入场及新上市公司加盟，客观上也需要市场回稳向好势头。高风险偏好度投资者更愿给予高确定性成长标的更高溢价。经济向好和和大规模居民财富搬家，虽短期难以快速反馈但长期效果定会显现；权益资产从反馈流动性和风险偏好度，到反馈产业趋势和经济改善。在指数上行趋势下应尽可能将注意力放在个股机会挖掘上，板块轮动背景下，投资者与其热衷短线追涨杀跌，不如对产业趋势进行认真跟踪，选好标的后耐心持有，好行情需要的是持有的耐心，量化时代少做无效的短线交易。

随着市场转暖走好，近期两融余额快速上升至2万亿，其蕴含了几层含义：一是显示了市场风险偏好度的的提升，部分杠杆资金集中涌入的个股飙升速率加快；二是意味着市场的波动率也会上升，毕竟这部分场内加杠杆资金是有成本的，且大部扎堆于市场短期的热门板块中，而一旦这些高位股出现大幅波动，这种带有很强情绪属性的增量，往往会带来更大的波动率，引发这部分杠杆资金筹码的不稳定，因此有短期机会与风险并存的可能性。尽管两融/总市值的比值和2015年峰值相较还有差距，但短期两融攀升的速率对行情仍是一种潜在的波动隐患。但当前市场总体规模较2015年已有明显提升，同样规模的2万亿已有杠杆结构质变+不同的市场基因，对比目前和2015年两融余额突破2万亿时，当前占比2.30%，远小于2015年4.17%，融资融券余额与股市整体流通市值之比仍处合理区间，不宜过度担忧和刻舟求剑，也说明目前市场热度和关注度的提升。

科技白马领跑，抱团容量大票已成趋势资金共识，权重容量核心上行带来指数同步强势，行情特征更多显示出充沛流动性带来的溢价。之前过度依赖情绪炒作的短线筹码博弈模式，其生存空间正在被量化资金及机构趋势模式挤压，其对市场影响日渐式微。液冷等部分具备强大产业逻辑或业绩驱动的行业公司，得到资金聚焦，成为机构逻辑趋势运作下的代表。短线资金对主题轮动着力更多，对“行业边际变化”、“事件催化”、“筹码结构”追求远高于短期业绩确定性，也引发轮动速率加快。指数加速新高+板块趋势轮动后，指数即便调整也更多属技术性分歧震荡消化，量化活跃+两融爆量下加速后回踩整固难免，节奏上高潮减分歧捞，保持仓位上的主动。短期有预期差及具新逻辑+新催化的个股表现更强，可择机分歧低吸等待轮动。

风险因素：地缘风险、中美关税博弈加剧；美联储货币政策反复等对市场情绪的冲击。

邓文渊

执业证书编号：S0600615100001

热点预测

液冷板块

进入8月，供应链突然传出重磅消息：为适配Blackwell架构GPU的散热需求，液冷快接头单价从700元飙升至2100元，涨幅达200%；冷板价格从1500元/kW跃升至1800元/kW。算力功耗暴增的硬需求——单机柜功率突破120kW，传统风冷已无法满足散热要求，液冷渗透率从2023年的不足15%猛增至2025年的50%以上。按英伟达2026年10万柜的出货指引，全球液冷市场规模将突破700亿元，相当于同期PCB市场的4倍。（财联社）

本周液冷板块个股涨幅一览

已发行未上市

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