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8月15日消息,印度总理莫迪在独立日演说中宣布,印度首款国内制造的半导体芯片预计将在年底上市,此举突显政府在全球关税压力下,推动科技自给自足的决心。
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这项宣布建立在近期政策动力的基础上,联合内阁本周稍早批准了“印度半导体任务”下的四项新半导体制造计划,总值约4,600亿卢比。
这些计划吸引了包括美国芯片制造商英特尔(INTC-US)和洛克希德·马丁(LMT-US)等全球巨头的投资。此外,报导指出有六个额外工厂正在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地兴建中。
联合信息科技部长Ashwini Vaishnaw表示,这些设施将很快产出印度首款“印度制造”芯片。
这些行动正值美国关税压力之下,印度旨在强化国内半导体和关键矿产供应链。美国总统特朗普对印度进口商品征收了高达50%的关税,其中25%是因印度购买俄罗斯石油所致。
莫迪也重申,为支持战略产业,印度需要在能源和关键矿产方面实现自给自足。为实现能源部门的自主,印度将启动一项“国家深水探勘”任务。
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