北京
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，安徽晶微科技有限公司申请一项名为“改善晶圆内线宽均匀性的方法”的专利，公开号CN120491400A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，一种改善晶圆内线宽均匀性的方法包括步骤：S1，提供产品片；S2，涂胶，获得涂胶片；S3，曝光，涂胶后的涂胶片采用多个分布的晶粒构成晶圆的版图曝光，以得到曝光片；S4，显影，包括子步骤：S41，显影前冷却，将曝光后烘焙的曝光片在冷却槽中冷却至显影所需的温度，S42，显影，将显影前冷却的曝光片置于显影机的转台上，旋转的同时先向曝光片的中心滴显影液、之后向曝光片的中心和曝光片的边缘之间的中间位置滴显影液、最后向中间位置与边缘之间的外侧位置滴显影液，显影液滴完后旋转的同时冲水，S43，在后烘工艺槽中后烘，得到显影片；S5，观察并收集显影片内的中心处的晶粒、中间位置处的晶粒和外侧位置处的晶粒各自内的线宽。
天眼查资料显示，安徽晶微科技有限公司，成立于2025年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽晶微科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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