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金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，莱尔德技术股份有限公司申请一项名为“包含非耐火填料颗粒的流变学控制的金属汞齐”的专利，公开号CN120499982A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及包含非耐火填料颗粒的流变学控制的金属汞齐。具体而言，本发明公开了通过包含非耐火填料颗粒(例如，非耐火金属填料颗粒等)而对作为热界面材料的金属汞齐进行流变学控制的示例性方法，所述非耐火填料颗粒用于加工和可靠性增强。示例性方法可以包括对用作热界面材料的包含填料颗粒(例如，非耐火金属填料颗粒等)金属汞齐进行流变学控制，并且不牺牲热导率，同时在两个基板之间压制时保持流变学和扩散控制(例如，限制或防止材料迁移等)。流变学控制的金属汞齐可用作电子设备的热源和另一组件之间的热界面材料。
本文源自：金融界
作者：情报员
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