豪掷11.2亿！上海半导体行业又一起并购

近日，上海正帆科技股份有限公司（以下简称“正帆科技”）发布公告称，公司已与辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）5名股东签署了《股份转让协议》，通过股份受让的方式购买汉京半导体62.2318%股权，交易金额合计为人民币11.2亿元。本次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

公告显示，公司与汉京半导体在产品拓展、技术研发、运营能力等方面有较强的协同效应，本次交易高度契合公司发展战略，进一步推动公司OPEX业务的发展。

正帆科技创立于2009年，于2020年登陆科创板，位于上海闵行区，多年来服务于中国集成电路、平板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤制造以及生物制药产业，向客户提供制程关键系统综合解决方案。公司曾获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业等荣誉。

标的公司汉京半导体成立于2006年，是一家集精加工生产、检验、销售为一体的高新技术企业，主营多种工业陶瓷产品及半导体、光伏新能源行业石英制品。

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11.2亿背后

正帆科技的战略野心

正帆科技深耕半导体与泛半导体行业多年，其核心业务模式是为半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户提供关键系统、核心材料以及专业服务的三位一体综合服务。凭借深厚的技术积累，公司客户覆盖中芯国际、京东方、三安光电等国内龙头及SK海力士等国际企业。

近年来，正帆科技通过持续优化产业布局，实现了业绩的强劲增长。2024年年报显示，公司主要面向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户，提供设备类（CAPEX）和非设备类（OPEX）业务。

具体数据来看，2024年营业收入为54.69亿元，同比增长42.63%；归母净利润为5.28亿元，同比增长31.50%，其中半导体业务收入占比跃升至50.8%。今年一季度，该公司业绩延续高增长态势，实现营业收入6.77亿元，同比上升14.94%，归母净利润3442.3万元，同比上升38.23%。

为巩固竞争优势，正帆科技进一步通过资本运作加速战略转型，扩大公司规模。2024年12月，公司以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权，将持股比例提升至90.5%，进一步强化泛半导体设备布局。

2025年初，正帆科技又发行可转债募资10.41亿元，用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）－年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目，正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目，正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目等，加码电子材料和制药装备产能。

此次以11.2亿元控股汉京半导体，无疑是正帆科技战略布局的关键一步。被收入囊中的汉京半导体虽成立时间不长，却在半导体高端耗材领域崭露头角，其高精密石英制品和碳化硅陶瓷零部件已打入台积电、中芯国际、北方华创等国内外一线供应链，技术实力备受认可。若能顺利整合汉京半导体的技术储备与产能资源，正帆科技将实现从设备供应商到半导体核心材料综合服务商的身份转换，构建更具粘性的产业生态。

值得注意的是，出让方承诺2025年至2027年三个完整会计年度目标公司累计净利润总额不低于3.93亿元。若未能达到承诺业绩，出让方将承担现金补偿的责任。

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汉京半导体

半导体领域的“国产替代新星”

汉京半导体成立于2022年，由原沈阳汉科半导体全体核心团队组建，是一家专注于高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料的企业，拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。

在半导体工业中，高纯石英及其制品是贯穿生产全程的关键耗材，直接影响产品质量与性能稳定性。而石英制品、碳化硅陶瓷制品因高纯度、耐高温、低膨胀、耐腐蚀等特性，更是半导体芯片光刻、刻蚀、扩散、清洗等工艺制程中不可或缺的高耗零部件。由于这类产品技术壁垒高、验证导入难度大，国内市场长期被国外企业垄断，国产替代空间巨大。

作为国内首家碳化硅耗材生产商、石英制品头部供应商，汉京半导体客户覆盖东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商，同时其产品已经导入台积电（TSMC）等一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等著名半导体工艺设备厂商。

目前汉京半导体正处于高速发展期，其总投资10亿元建设的汉京半导体产业基地预计今年10月试投产，作为集成电路装备产业集群重点项目，主要生产集成电路产业专用材料及设备，包括石英、陶瓷、炉管碳化硅零部件、半导体设备先进零部件的开发等，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集。

汉京半导体产业基地将建成全球半导体石英精密度最高的生产线，也是国内第一条极高纯石英生产线，对应的是10纳米以下工艺的先进制程。同时，汉京半导体正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，投产后产品交付周期预计从36个月缩短至12个月，有望缓解行业面临的长交期困境。

不过，近两年汉京半导体业绩略有下滑。2023年至2024年以及2025年一季度，汉京半导体的营收分别为50883.45万元、46136.37万元、8822.20万元，净利润分别为11792.30万元、8401.83万元、2320.23万元。2024年，汉京半导体的营收、净利润分别同比下滑9.33%、28.76%。

对于汉京半导体而言，选择被正帆科技收购是基于现实需求的考量。一方面，高端产线建设需大量资金与持续技术投入，正帆科技作为上市公司的资金实力与运营经验，可为汉京半导体的技术研发提供坚实的后盾。另一方面，借助正帆科技的客户资源与渠道优势，汉京半导体能快速渗透此前难以触达的市场，同时通过供应链整合降本增效。

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强强联合

国产替代浪潮下的产业新局

在新一轮科技革命与全球产业竞争中，半导体作为科技产业基石，其产业链整合升级已成为培育新质生产力的关键。

业内认为，当前半导体产业并购热潮既是企业应对激烈竞争的“强强联合”策略，更凸显中国半导体产业主动突围、重塑格局的决心，而并购后的整合与高质量发展，正是成败关键。

从行业趋势看，2022—2025年半导体产业链并购以“横向整合”为主，案例占比超30%。2025年以来，战略合作类并购占比已超10%，较去年大幅提升，同时资产调整、多元化战略案例占比分别达5.71%、2.86%。

具体到正帆科技与汉京半导体的联合，协同效应清晰可见。双方客户群体高度重合，整合后可形成市场合力，共同深耕国内外市场以进一步扩大行业影响力。本次交易也将为正帆科技拓展高耗零部件产品线，为OPEX类业务注入强劲增长动能；而技术研发与生产运营的经验优势深度融合，更将推动整体运营效率与服务质量迈上新台阶。这种多维度的协同不仅能实现资源的优化配置，更能让两家企业在产业链中形成1+1＞2的聚合效应，为后续发展奠定坚实基础。

新一轮科技革命和全球产业竞争格局下，科技创新是大国博弈的关键。半导体作为科技产业的重要基石，其产业链的整合升级成为培育新质生产力的关键抓手。

在国产替代加速的背景下，这场11.2亿元的并购不仅是两家企业的“双向奔赴”，更可能成为中国半导体产业链向高端突破的又一缩影。