芯流独家：瑞芯微自研协议入局车载SerDes芯片

【摘要】据知情人士透露，瑞芯微已进军车载SerDes芯片行业，其面向视频摄像头的接收端和解析端SerDes芯片已完成研发，有待下一步市场推广。

据悉，瑞芯微的车载SerDes芯片基于自研私有协议，与主流车载SerDes芯片并不兼容。

国产SerDes芯片行业，正进入“百家争鸣”的快车道。

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以下为正文：

随着智能化席卷至汽车产业链的每一个环节，车载SerDes芯片作为智能汽车“神经网络”的关键组件，正迎来需求爆发期。

目前，车载SerDes主要应用在车载摄像头、域控制器、显示屏等领域，一辆智能汽车平均搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，而多功能的高端车型装载SerDes芯片的数量则更多。

在市场需求激增的背景下，越来越多国产厂商选择入局。

据知情人士透露，瑞芯微已进军车载SerDes芯片领域，并成功研发视频摄像头接收端与解析端芯片，有待推向市场。

值得关注的是，瑞芯微选择了一条特殊的技术路线，其SerDes芯片均建立在自主研发的私有协议上，且不与业内主流车载SerDes芯片兼容。

采用私有协议则意味着更高的技术壁垒，在销售生态充分建立后，具有较强的客户粘性，利润空间也更有保障，商业模式与过去TI与ADI利用私有协议建立垄断地位类似。

然而，瑞芯微想要利用私有协议复刻TI与ADI的成功似乎并不容易。

一方面，在主机厂不断呼吁供应链自由度与芯片国产化的背景下，公有协议正成为芯片厂商的重要关注点，ADI也在不久前宣布其GMSL开源，瑞芯微的差异化路径或面临较大的主机厂与同业竞争压力。

另一方面，瑞芯微的SerDes芯片无法与其他厂商芯片兼容，这意味着公司或需要提供基于自有芯片的完整智驾解决方案，对公司自身的综合能力提出较大考验。

过去几年，瑞芯微的业务从消费电子转型至智能互联、AIoT领域，并集中于图像处理、高算力芯片等产品，公司也在2020年初A股上市。

在消费电子领域积累的技术经验为公司进军汽车电子领域奠定了基础。

今年第九届开发者大会上，瑞芯微展出智能座舱、端侧协处理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等应用，以及与生态伙伴合作的全场景解决方案，这也标志着其全面布局汽车智能化赛道。

不过，相较于传统汽车SoC芯片，车载SerDes芯片的开发具有较高的技术壁垒。

高工数据显示，车载SerDes芯片不仅需要解决正、反两个方向同时高速传输的效能问题，还需要克服抗干扰、损耗和误码率等多重技术难题，同时还需要满足AEC-Q100车规可靠性认证和ISO 26262功能安全认证要求。

此外，在目前的国产SerDes行列中，瑞发科半导体成为独一档的存在。

近日，瑞发科的HSMT车载SerDes屏显芯片组NS6129S和NS6168两款产品已通过AEC-Q100认证测试。

从量产层面来看，公司2015年就进入车载SerDes领域，并在2017年开始量产出货，截至目前，瑞发科已累计量产超过20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，应用覆盖度较广，预计今年三季度出货量将达到一千万颗。

首传微、仁芯科技、纳芯微等企业也正展开SerDes领域的激烈角逐，由此，瑞芯微入局车载SerDes行业面临的竞争压力较为明显。

当前，国产SerDes厂商的集体崛起，正在改变由TI、ADI等国际巨头垄断的格局，瑞芯微能否凭借自研私有协议路线撒杀出重围，仍是未知数。

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