破局！广工团队攻克“卡脖子”技术，助力我国显示产业高质量发展！

近日，广东工业大学（以下简称“广工”）广工省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室传来突破性进展。陈新、陈云教授团队联合多家行业龙头企业，在Mini/MicroLED显示领域关键核心技术与装备研发上取得重大突破。相关成果已实现产业化应用，为我国新型显示产业高质量发展提供了强有力的科技支撑。

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突破“卡脖子”技术：

自主创新破解行业核心难题

Mini/MicroLED作为新一代显示技术，兼具高亮度、高对比度、低功耗等优势，符合“双碳”战略导向，在消费电子、高端显示等领域市场潜力巨大。然而，高效率、高良率的芯片巨量转移及键合技术，长期以来是制约产业发展的国际技术竞争焦点与“卡脖子”瓶颈。

在国家重点研发计划“智能机器人”专项支持下，团队勇闯技术“无人区”，发明二维高频协同飞行刺晶新原理，通过“飞行刺晶提速度、宏微复合保精度、定向补偿增良率”的技术组合拳，构建起覆盖转移方法、键合工艺、核心部件、系统控制的全链条自主技术体系。针对更小尺寸的MicroLED转移难题，团队进一步突破高速精密对位、激光工艺协同、误差补偿等关键技术，累计获得20余项中美发明专利授权，形成了具有完全自主知识产权的技术壁垒。

双龙门飞行刺晶巨量转移装备MX-MLPT-150A

MiniLED芯片飞行刺晶动作示意图

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产学研深度融合：

核心装备性能达国际领先水平

通过与泛半导体装备头部企业的深度产学研合作，科研成果迅速转化为现实生产力。双方联合研发的飞行刺晶巨量转移机器人，实现了性能指标的跨越式提升：相较于传统固晶技术，单头效率从2万颗/小时（20KUPH）跃升至30万颗/小时（300KUPH），提升15倍；定位精度从±15微米提升至±8微米；适配芯片尺寸从100μm×180μm缩小至50μm×100μm，芯片面积减小70%，显著降低原材料消耗与制造成本。

MiniLED芯片刺晶转移COB中转制程样品

MiniLED芯片COG刷锡直刺样品

该装备不仅在技术指标上达到国际领先水平，更实现了MiniLED巨量转移生产线的批量出货，彻底打破美西方高端装备禁售封锁，为我国显示产业装上“中国芯”。目前，相关装备已在大屏显示、会议一体机、家庭影院等商用与消费场景中规模化应用，推动我国高清显示产业升级。

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前瞻布局未来：

构建显示产业新质生产力

在突破MiniLED技术的同时，团队瞄准MicroLED前沿领域，实现激光剥离、巨转、键合、修复等核心设备国产化，全球首套G3.5代线激光键合设备已交付客户并实现稳定量产。更值得关注的是，团队首创硅基MicroLED混合键合晶圆重构整体解决方案，覆盖晶圆研抛、飞秒激光切割、等离子体加工、混合键合等全流程关键设备，将半导体集成技术与新型显示创新融合，为超高清显示大规模量产开辟了新路径。

科技自立自强是国家发展的战略支撑。团队相关负责人表示，未来将继续聚焦精密电子制造领域，深化产学研协同创新，全力突破更多“卡脖子”技术，为我国培育显示产业新质生产力、加快构建新发展格局贡献“广东智慧”与“中国方案”，在推进中国式现代化建设中展现科技担当。

从实验室到生产线，中国智慧点亮超高清显示未来，攻坚克难诠释科技自立自强。

参考来源

广东工业大学《广工这项技术获重大突破，助力我国显示产业高质量发展！》

https://mp.weixin.qq.com/s/QRc1j7MllvcnlNvHZNjCMw

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