北京
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司申请一项名为“一种可测量不同尺寸Bar条及Chip光电性能的装置”的专利，公开号CN120468625A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请涉及一种可测量不同尺寸Bar条及Chip光电性能的装置，涉及半导体检测技术领域，包括底座、检测仪器、安装平台，所述安装平台内设有真空腔，所述安装平台上开设有连通真空腔的多个吸附孔，所述吸附孔分布于Bar条测试区和Chip测试区两个区域，所述安装平台上固定有两个定位杆，所述安装平台上滑动连接有两个调节板，所述调节板的底面与安装平台的顶面滑动接触，所述吸附孔的区域位于定位杆与调节板之间。本装置通过设置两个测试区，用于分别对Bar条和Chip进行测试，可兼容多种尺寸的待测品，使用方法简单便捷；对测试件的固定效果好，也不会损伤测试件，夹具不遮挡测试件的顶面，便于进行测试。
天眼查资料显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华辰芯光（无锡）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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