“明战”先进封装，芯片厂商加码布局

21世纪经济报道记者孙燕 上海报道

8月11日，至正股份（603991.SH）拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，获得了上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过。

至正股份拟取得控制权的先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Limited），系全球前五的半导体引线框架供应商，也是全球半导体封装设备龙头 ASMPT（00522.HK）的参股公司。

同样在8月，华天科技（002185.SZ）公告表示，拟由2家全资子公司、1家全资下属合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（暂定名）。

在摩尔定律放缓背景下，7nm以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，成为延续摩尔定律的关键。

恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超告诉21世纪经济报道记者，先进封装是相对于传统封装的概念。随着芯片越来越轻、薄、小，I/O点越来越密，没有空间用引线键合互连的形式进行封装，需要转向倒装等键合互联的方式。

密集融资扩产

今年以来，围绕先进封装的资本动作不断。

3月底，颀中科技（688352.SH）公告表示，拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过8.5亿元（含8.5亿元），扣除发行费用后，将全部投资于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。

二季度，佰维存储（688525.SH）完成定向增发，募集资金净额为18.7亿元，募集资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

另据气派科技（688216.SH）半年报，该公司在今年上半年立项了FC（Flip Chip，倒装芯片）QFN先进封装项目，目前处于工艺开发阶段。

不仅国内芯片企业接连积极布局先进封装业务，全球产业链也正加速向先进封测倾斜，台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷将先进封测列为战略重点。

现代超高性能芯片越来越依赖先进封装技术。东吴证券研究指出，GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM、3D NAND则需要用到热压键合或混合键合技术。

从下游需求看，高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G 通信等领域对高性能芯片需求的日益增强，带动了集成电路先进封装的快速发展。

“尤其是在高性能计算、AI芯片及高端智能手机等领域，对带宽密度功耗管理和系统集成度的需求不断攀升，进一步推动了Chiplet、CoWoS、Fan-Out及Hybrid Bonding 等先进封装技术的快速渗透和规模化应用。”开源证券研究指出。

业内预计，先进封装的需求量主要来自AI。在7月的投资者关系活动中，甬矽电子（688362.SH）表示，从中长期来看，AI发展所带来的先进封装业务增量是比较确定的。主要从两个维度驱动先进封装的需求增长：一方面，底层运算芯片会运用到2.5D先进封装方案，目前已经有客户产品在验证过程中；另一方面，端侧AI客户的产品如AI手表、AI眼镜等也会对2.5D先进封装方案有需求。

设备需求复苏

封装技术向先进封装的转变，也推动对半导体设备的新需求。

ASMPT发布的Q2业绩显示，由于中国区需求旺盛，先进封装设备表现亮眼，TCB（热压键合）上半年订单同比增长50%，焊线机、固晶机也实现了环比增长。

“热压键合设备在倒装芯片技术的落地过程中发挥着关键作用，尤其是在多层堆叠和混合封装这类复杂场景中，它通过精准调控温度与压力，实现芯片之间的预粘连与固化，保障了封装结构的稳定性和可靠性，是推动先进封装工艺实现高密度、高集成度的重要设备支撑。”吴超指出。

东吴证券研究指出，国际头部先进封装设备公司的亮眼业绩及订单，预示国内先进封装需求复苏。

目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期和快速发展期，CSP、BGA、WLP等主要先进封装技术进入大规模生产阶段，同时向以系统级封装（SiP）、倒装（FC）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）为代表的第四、第五阶段发展。

而中国内地封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如DiP、SOP等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具有一定差距。

“先进封装对设备性能和技术水平的考验更大。”吴超指出，如I/O点密度显著增加，就要求设备在芯片键合、布线等环节的精度达到微米甚至纳米级，同时芯片材料往往更脆、更薄，对设备的力量控制提出了极高要求，稍有不慎就可能导致芯片损坏。

国内企业也在奋起直追。如拓荆科技（688072.SH）预计，2025年第二季度实现营业收入12.1亿元至12.6亿元，同比增长52%至58%。其表示，该公司依托三维集成领域的先进键合设备等技术领先优势，产品成熟度及性能优势获得客户广泛认可，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。