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来源：环球网
【环球网科技综合报道】8月13日消息，据外媒报道，天风国际证券分析师郭明錤称， iPhone 18 中的 A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术，而不再使用当前的集成扇出（InFO）封装方式。
外媒称，目前尚不清楚这一变化是否仅限于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端机型，还是会扩展到标准版 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。
外媒表示，预计 A20 芯片也将采用台积电的 2nm 工艺制造，与采用台积电 3nm 工艺制造的 A18 和 A19 芯片相比，将带来更高的性能。与之前的芯片相比，A20 芯片在 iPhone 中占用的空间可能更小。
外媒称，总而言之，iPhone 18 机型中的 A20 芯片即将发生重大的底层变化。这可以提高Apple Intelligence 的性能，并通过提高能效来延长电池续航时间。（思瀚）
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