北京
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，武汉昕微电子科技有限公司申请一项名为“一种3D堆叠芯片的晶圆内部缺陷图像自动识别方法及系统”的专利，公开号CN120471901A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种3D堆叠芯片的晶圆内部缺陷图像自动识别方法及系统，属于半导体制造检测技术领域。该方法基于多模态成像技术同步获取光学、X射线及超声图像数据，通过动态调整成像参数适配不同晶圆层级与材料特性，结合分层滤波去噪、多分辨率配准及自监督深度学习方法提取多模态特征，利用注意力机制定位微米级缺陷。进一步通过强化学习构建缺陷‑工艺参数关联模型，生成闭环工艺优化指令并传输至执行系统。系统包含多模态成像、噪声抑制、深度学习分析及工艺优化模块，支持边缘计算部署。本发明显著提升多层堆叠芯片的内部缺陷检测效率与精度，实现检测‑分析的实时闭环控制，降低晶圆制造质量风险，适用于先进封装产线的智能化缺陷检测。
天眼查资料显示，武汉昕微电子科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉昕微电子科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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