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8月12日，据台媒报道，台积电在先进半导体制造工艺领域的领先优势正日益扩大，预计明年将正式迈入2nm工艺时代，并有望在这一细分市场中占据高达95%的垄断性份额。
根据台积电官方公布的信息，其2nm节点N2技术采用业界领先的纳米片（Nanosheet）晶体管架构，相比上一代3nm制程，晶体管密度提升15%，在相同电压下可实现15%的性能提升，或在同等性能条件下降低24%至35%的功耗，为全制程节点带来了显著的效能及功耗进步。
尽管三星是唯一在2nm节点上与台积电形成有限竞争的厂商，且近期与特斯拉签署了价值165亿美元的大单，被视为其先进工艺技术日渐成熟的标志，但分析师普遍认为，在2nm节点上，三星仍难以撼动台积电的市场主导地位。
摩根士丹利最新发布的研究报告显示，随着2026年2nm工艺进入量产阶段，台积电的N2工艺产品预计将占据90%至95%的市场份额，留给其他半导体制造商的空间极为有限。
苹果公司将成为台积电2nm工艺的首批大客户，据传其iPhone 18系列智能手机将全面采用2nm工艺芯片，这将为台积电的业绩增长提供强劲动力。与此同时，人工智能芯片也将是台积电2nm工艺的重要应用领域，NVIDIA、AMD及Intel等芯片巨头也已确认将采用这一先进制程，不过这些产品的量产进度预计将晚于苹果产品，初期产能仍将优先保障苹果的需求。
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