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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，厦门思坦半导体有限公司取得一项名为“晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备”的专利，授权公告号CN223211146U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备，涉及半导体芯片生产设备技术领域。晶片承载结构包括载盘，所述载盘表面开设有多个凹槽，所述凹槽内设有晶片承载区域和外围区域，所述外围区域环设于所述晶片承载区域的外周缘，所述凹槽与所述载盘为一体式载盘。
天眼查资料显示，厦门思坦半导体有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门思坦半导体有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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