北京
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司取得一项名为“保护罩、炉管底座及炉管设备”的专利，授权公告号CN223216677U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种保护罩、炉管底座及炉管设备，保护罩包括：防护本体；所述防护本体由非金属材料制成；所述防护本体上具有一防护面，所述防护面用于贴合于底座本体位于工艺腔内的一侧面。可选地，所述防护本体上设置有通孔，所述通孔沿垂直于所述防护面的方向贯通设置。该保护罩用于罩在底座本体，用于隔离底座本体与清洗时的清洗气体，改善炉管底座本体被腐蚀的现象，进而防止金属离子污染工艺腔所导致产品的电性异常出现报废，避免产生较大经济损失。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1699次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息717条，此外企业还拥有行政许可40个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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