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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120476681A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置包括：具有第一主面以及第二主面的SiC芯片；形成于第一主面的元件结构；以及形成于第二主面且与元件结构电连接的电极，第二主面的算术平均粗糙度(Ra)为30nm以上。由此，能够在与元件结构相反侧的第二主面形成低电阻的欧姆接触。
本文源自：金融界
作者：情报员
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