史无前例！特朗普新招“讹诈”英伟达。明天华为将亮出AI芯片底牌！

来源：制造界 原创：秀二

1/特朗普真是人才，黄仁勋妥协了

太有意思了，特朗普真是个人才。在对华芯片问题上，美国总统特朗普又搞出了一个前所未有的“讹诈”新招。也就是说，英伟达和超威AMD在中国销售芯片收入，需拿出15%“上贡美国政府，来换取特朗普政府颁发的出口许可证。

英国《金融时报》披露，英伟达和AMD为获得对华出口H20和MI308 AI芯片的许可，同意了向美国政府上贡15%销售收入。

黄仁勋8月6日紧急面见特朗普后，面对15%的政府分成，黄仁勋妥协了。美国商务部8月8日给英伟达发放H20出口许可证。

对英伟达而言，这笔交易实属无奈。2025年一季度因对华出口停滞损失80亿美元收入，中国市场份额占比从12.5%急剧萎缩。

获得出口许可证后，英伟达预计可清理90万颗H20库存，这对一季度收入受到80亿美元打击的英伟达来说至关重要。中国市场销售越占该公司今年一季度总收入的12.5%。

中国销售收入的15%上缴美国政府，这种以国家权力为后盾的“收入分成”模式，在全球芯片贸易史上史无前例。

英伟达的H20芯片本是专为中国市场设计的“阉割版”，性能仅为旗舰H100的20%，能效比0.37 TFLOPS/W，甚至未达到中国数据中心0.5 TFLOPS/W的绿色标准。即使如此，特朗普政府仍将其作为筹码，强制抽取15%的销售收入。

7月31日中方约谈英伟达，要求其对H20芯片的“后门安全风险”作出解释。英伟达公司于2025年8月5日发表声明称：芯片不存在“后门”，终止开关和监控软件。中方此举既是对国内企业的风险警示，也是对美国技术霸权的明确反击。

耐人寻味的是，美国财政部长贝森特宣称对华芯片开放是“特别待遇”，中国官方媒体明确表态：这款“既不环保、也不先进、更不安全”的芯片，中国消费者“可以选择不买”。

美国彭博社分析称，中方此举与其说是针对这类美国芯片，不如说是借机向美方传递多重信号。其实对中国来说，H20芯片已是落后产能了，中国还需要美国这种落后芯片吗？

2中国还需要美国AI芯片吗？阿斯麦作为全球光刻机领域的霸主，称华为堆叠芯片是“天才设计”。

华为2025 年发布的麒麟 9020 首次采用扇出型堆叠封装（FO-PoP），将处理器与内存垂直堆叠，层数超过苹果 A 系列芯片。

该技术使内存与处理器的物理距离缩短至0.3mm，数据延迟降低 40%，但主要应用于移动设备，层数限制在 DRAM 堆叠层面。

华为昇腾910C芯片采用7nm工艺，单颗性能达780 TFLOPS3。通过全对等光互联架构，其CloudMatrix 384系统将384颗芯片整合为“超节点”，提供300 PFLOPS算力，内存带宽达1229 TB/s，超英伟达GB200 NVL72一倍以上。

对中国来说，英伟达H20芯片是落后产能了。H20芯片基于2023年的Hopper架构，而华为昇腾910C、中昊“刹那”芯片等国产方案已进入新一代架构阶段，在特定场景性能超越英伟达旗舰产品。

中昊芯英的“刹那”TPU芯片通过全自研IP核与指令集，在大模型场景中算力性能超越海外GPU 1.5倍，能耗降低30%，单位算力成本减半。基于该芯片的“泰则”服务器已支撑天津移动智算中心千亿参数大模型运算。

2024年寒武纪、海光信息等国产AI芯片出货量同比增长217%，在数据中心渗透率持续提升。中国移动呼和浩特智算中心国产芯片占比超85%，覆盖五类本土芯片。

中国AI算力产业正形成覆盖“芯片-系统-场景”的完整生态链，核心参与者通过协同创新打破技术孤岛。天津移动智算中心，没有一颗英伟达芯片,全是国产算力技术支撑着华北AI产业的模型训练。

3/华为明日有大动作，揭晓突破性技术成果华为8 月 12 日将有大动作，明天华为不仅将在芯片领域亮出底牌，发布海思自研的Hi1812 和 Hi1822 主控芯片，还将在 AI 推理领域公布一项突破性技术成果。相关消息已在业界引发诸多猜测。 Hi1812 作为一款主控芯片，在存储领域有望带来革新性变化。Hi1812 极有可能在数据读写速度、存储稳定性以及与各类存储介质的兼容性方面实现重大飞跃。 对于个人电脑用户而言，搭载Hi1812 主控芯片的 SSD 可使电脑开机、软件加载等操作变得更为流畅。 Hi1822主控芯片则剑指网络处理领域。预计将在网络数据转发、速度上表现卓越。AI 推理技术将打破HBM 依赖，重塑产业格局 在AI 推理领域，华为即将公布的突破性技术成果，有望改写国内AI 推理生态的发展轨迹。在供应链层面，国内 AI 芯片企业如寒武纪、壁仞等，无需再过度依赖进口 HBM，能够更加自主地规划产品路线，加速国产芯片的研发与迭代进程。 在应用层面，智能终端手机等设备能够流畅运行70 亿参数规模的大模型，为用户带来更智能、更便捷的交互体验，真正实现 AI 技术的 “平民化” 普及。 8 月 12 日，华为将全方位揭晓海思Hi1812 和 Hi1822 主控芯片以及揭开AI 推理里程碑突破性技术成果的神秘面纱。

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