硬刚苹果，国产真全面屏手机猛发力

尽管苹果 iPhone 17 系列尚未发布，但是关于 iPhone 18 的爆料早已藏不住了。

综合海内外的消息来看，基本可以确定苹果会为 iPhone 18 Pro 系列安排一个狠活儿 ——屏下 Face ID。

在今年 3 月到 6 月，马克・古尔曼、The Information、罗斯・杨等海外消息源先后发布报道，称 iPhone 18 Pro / Max 机型将采用屏下 Face ID 系统。

据悉，苹果会将 Face ID 的相关硬件集成在屏幕下方，但依然会在显示屏顶部预留一个“单孔”，因为前置摄像头不会实现屏下化，相关技术仍需不断开发和完善。

只是，在不配备顶部的药丸形刘海区域后，灵动岛功能是否会出现调整，目前不得而知。

无独有偶，微博博主也多次透露 iPhone 18 Pro / Max 的设计变更，他起初表示这两款机型确实在测屏下 3D 人脸，采用“HIAA 单挖孔”。

后续又爆料 iPhone 18 Pro 系列开案两块新屏，一块 6.27 英寸 ±1.5K LTPO，一块 6.86 英寸 ±1.5K LTPO，Face ID 屏下化处理。

甚至还曾前瞻 iPhone 在 2027 年的 ID 设计会大变，集屏下 Face ID + 前摄于一身，实现“真全面屏”。

苹果在有条不紊地推进屏下 Face ID 和屏下前摄，国产厂商不会无动于衷。

最新消息显示，国产相关技术正在猛发力中，要挑战苹果，且取得了突破。

就在今天（8 月 9 日）上午，微博博主发布博文称，国产屏下前摄和屏下 3D 人脸都已进版实验室，目前项目在预研中，如果测试顺利，大概率是落在目前旗舰机的量产线上。

同时他还透露，这些动作是因为“苹果要推出屏下前摄机型”。

其实在一个月前，该博主就放出过风声，表示国产屏下 3D 人脸识别实验室进版测试。

再结合早前坊间“3D 人脸识别方案的终极目标是屏下处理，预计在 2027 年完全小型化”的传闻，这一切绝非空穴来风。

值得一提的是，在评论区中，博主还补充道“明年应该不能量产，刚开始测试，最快也是与苹果同步”。

由于爆料者并未暗示是哪个国产厂商在测试“屏下前摄 + 屏下 3D”技术，不禁引发网友们的猜测。

IT之家小编发现，华为、荣耀、努比亚、小米被广泛提及。

目前的国产手机阵营，只有华为和荣耀在坚持使用 3D 人脸识别，应用于 Mate / Magic 系列的 Pro 以上机型。

努比亚则是屏下摄像头技术的引领者，并且早在 2021 年就全球首发屏下 3D 结构光，虽然没量产但拥有技术储备。

小米 MIX 系列亦是全面屏技术探索者，且昔日小米 8 探索版曾配备过 3D 结构光技术。

一直以来，打造一款没有任何开孔的真全面屏手机，是诸多厂商发力的目标。

在过去几年间，咱们能看到厂商们所做出的努力，或是持续缩小开孔，或是深耕屏下技术。

然而在一些网友的心目中，光做到屏下前摄还不够，唯有“屏下前摄”和“屏下 3D”全都要，才能称之为“真全面屏”。

总之，从现实情况来看，这种理想中的“真全面屏手机”最快有望于 2027 年登场。

种种迹象表明，苹果已将其视为大招，计划用于 20 周年纪念版 iPhone。

据海外消息源描述，这会是一款“几乎全玻璃、曲面屏且无任何挖孔的 iPhone”，可能会采用一种完全无可见边框的显示屏，显示屏环绕设备的四个边框，带来无边框视觉体验。

至于国产厂商这边，既然相关技术都已进版实验室，落地只是时间问题。

希望国产技术的研发能一切顺利，不断取得新的突破。

苹果 vs 国产，事关“屏下前摄 + 屏下 3D”，好戏已然拉开帷幕。

本文源自：IT之家