北京
金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司取得一项名为“一种用于柔性线路板的撕膜治具”的专利，授权公告号CN223207321U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及撕膜治具技术领域，公开了一种用于柔性线路板的撕膜治具，包括基板、支架、压合件和传动结构，基板的一侧表面具有撕膜固定区，支架固定设置在基板的一侧且位于撕膜固定区的边缘；压合件活动安装于支架上，传动结构连接于压合件与支架之间，压合件具有分离状态和压合状态，传动结构用于带动压合件在分离状态与压合状态之间切换；在分离状态时，压合件与基板的一侧表面间隔布置形成压合间隙，供柔性线路板的边缘插入其中；在压合状态时，压合件与基板的一侧表面挤压配合。压合状态时压合件能够有效固定柔性线路板的边缘，可双手拉扯离型膜进行均衡用力分离，避免了柔性线路板的板皱不良和涨缩异常，提高了撕膜操作的良率。
天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目211次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可148个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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