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金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，特斯拉公司申请一项名为“具有用于连接至外部电容器的端子的半导体封装件设计”的专利，公开号CN120453254A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本公开的各实施例涉及具有用于连接至外部电容器的端子的半导体封装件设计。本公开涉及一种封装半导体部件和包括这种封装半导体部件和电容器的电路组件。封装半导体部件包括半导体管芯，该半导体管芯包括场效应晶体管、侧源极端子、以及漏极端子，该侧源极端子被定位在封装半导体部件的第一侧上并且被连接到场效应晶体管的源极，该漏极端子被定位在封装半导体部件第二侧上并且被连接到场效应晶体管漏极，其中第一侧与第二侧相邻。电容器被电连接在源极端子与漏极端子之间。
本文源自：金融界
作者：情报员
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