北京
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯研科半导体材料有限公司取得一项名为“一种超硬砂轮用自动粘接机”的专利，授权公告号CN223198860U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及超硬砂轮制造设备技术领域，尤其涉及一种超硬砂轮用自动粘接机，包括机台，所述机台上转动连接有转轴，转轴的顶部固设有转台，转轴的外壁上设有从四周向中间聚拢并将铝盘夹紧的固定机构，固定机构设置在转台上，转轴的外壁上还设有可间歇性转动的旋转机构，旋转机构安装在机台上，机台上还固设有用于将磨片均匀摆放在铝盘沟槽中的上料机构，上料机构的下方设有安装在机台上的传送带；该超硬砂轮用自动粘接机，通过设置上料机构和旋转机构，既解决了人工一个个放置磨片导致效率低下的问题，又避免了磨片放置间隔不均匀的问题，提高了产品质量以及外观一致性，且通过设置固定机构，可适用于不同直径的铝盘固定。
天眼查资料显示，杭州芯研科半导体材料有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯研科半导体材料有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息14条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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