从Fabless到IDM，长晶科技深筑功率半导体全产业链优势

图片来源：长晶科技

打造从芯片设计、芯片制造到封装测试的“全链条”产业体系，牢牢掌握芯片制造自主权，年销售产品超300亿颗需要多久？长晶科技的答案是——6年。

作为国内领先的半导体功率器件企业，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）正以务实的态度推动产业的长远发展，不断突破功率半导体领域关键技术壁垒，加速推进关键核心技术研发创新和高端半导体产品国产化落地，在国产替代“突围战”中攻坚克难，连续6年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”！

“双轮驱动”，提升本土竞争力

2018年11月，长晶科技在南京江北新区成立，围绕成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大主营业务，聚焦消费、工业、汽车、新能源四大领域，形成了覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管／模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品。

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全球功率半导体市场呈现快速增长态势。市场研究机构Omdia预测，2027年全球市场规模有望达到596亿美元。中国作为该领域全球最大的消费国，占据约三分之一的市场份额，发展潜力显著。然而，目前我国功率半导体市场对国际领先企业依赖度较高，本土供应商面临着追赶的压力。

为应对这一挑战，长晶科技确立了“研发引领”与“供应链协同”并重的发展战略。

一方面，持续投入研发以提升技术实力，组建了具有丰富研发经验和行业经验的核心团队；同时，积极与电子科技大学等国内知名高校开展产学研合作，并建立了国家级博士后科研工作站、江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心等省级以上研发平台，实现了涵盖MOSFET、IGBT及第三代半导体等高性能产品的成果转化。

另一方面，通过一系列并购整合与投资，不断强化市场竞争力：在晶圆制造环节，长晶科技于2022年3月完成对江苏新顺微电子股份有限公司5吋和6吋晶圆制造资源的整合，一举补足公司在分立器件晶圆制造领域的能力，依托该平台的技术升级和持续优化，形成了涵盖二极管芯片、三极管芯片和MOSFET芯片在内的三大核心产品系列。目前，相关产线已具备年产约160万片晶圆的生产能力。这为公司在功率半导体器件的源头制造环节提供了坚实保障，并提升了在核心部件供应的稳定性与灵活性；在封测环节，继2020年收购海德半导体后，长晶科技于同年11月投资设立江苏长晶浦联功率半导体有限公司，布局了自主的封装测试产线。该产线覆盖SOT、SOD、TO、DFN、PDFN、IGBT模块等十余种封装工艺，产品线包括小信号器件、MOSFET、电源管理IC、车规级功率器件等，年产能约100亿颗电子元器件。2024年12月，江苏长晶浦联功率半导体有限公司车规级功率器件项目（一期）正式落成。

基于上述布局，长晶科技现已部分具备了功率器件、功率模块及电源管理IC的全流程制造能力，显著增强了其在功率半导体产品领域的本土供应能力。

长晶科技持续推进其“研发引领”与“供应链协同”双轮驱动发展战略的实施，成功构建出覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试至销售的完整产业链，标志着其已实现从Fabless模式向IDM模式的关键转型。目前，长晶科技已成为国内功率半导体领域具备重要影响力的综合型供应商之一。

打造一体化优势，切入车规级赛道

作为功率半导体“新秀”企业，一系列重大举措建设IDM供应链体系的背后，到底有怎样的紧迫性？

从全球市场来看，功率半导体市场集中度颇高，英飞凌、德州仪器、安森美等海外IDM巨头占据了中高端产品生产的主导地位。我国功率半导体市场竞争格局较为分散，虽然在一些细分领域取得了显著进展，并有望在更多领域实现进口替代，但需要通过内部整合资源，形成产业链一体化竞争优势，IDM模式是必经之路。

显然，IDM模式更利于长晶科技整合内部资源，实现芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，从而进行高效的工艺开发，加速新产品研发迭代周期；另一方面，IDM 模式使得长晶科技的研发与工艺优化、生产制造的协同效应显著提升，更有利于技术的积淀和新工艺、新产品的开发，从而形成更强的市场竞争力。

更重要的是，近年来以新能源汽车为代表的新型应用领域对供应链要求更加全面。因下游汽车类等产品要应对复杂的使用环境和应用工况，导致整车厂商对车规级功率半导体的安全性、可靠性、稳定性的要求较高，终端厂商在同等情况下往往偏好与具有IDM模式的半导体企业建立合作。

这与长晶科技发展思路不谋而合。事实上，在形成消费级、工业级产品竞争优势后，长晶科技早早布局车规级产品，在支持客户一站式采购需求，实现市场多样化诉求方面不断突破。根据中国汽车工业协会统计，一辆汽车所需的芯片数量，从传统燃油车的600～700颗芯片/辆，到每辆电动车所需芯片数量为1600颗，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗。

长晶科技将“创造世界一流的半导体品牌”作为企业愿景，为实现这一企业愿景，需要不断对产品进行优化、升级，从以消费电子为主向工规、车规应用领域转型，对标国际头部厂商，全面具备参与国际市场竞争的能力，同时也是发展新质生产力、实现产业转型升级的重要举措。

经过多年探索实践，长晶科技依托深厚的研发实力、标准化的研发流程和领先的品质管控能力，推动车规级产品的全系认证、迭代升级和规模化应用，促进了汽车电子业务蓬勃发展，已实现超过三千款型号产品的车规级认证，满足汽车12V，24V和48V系统不同场景的应用需求，在以比亚迪、吉利、长安、长城、通用等为代表的整车企业以及众多国际头部Tier 1、Tier 2系统供应商中形成规模采购，成为企业新的增长驱动。

聚焦核心技术，坚持研发创新

长晶科技成立以来，坚持以半导体关键核心技术的自主可控为己任，逐步从偏设计领域的半导体公司，发展为具备芯片设计、晶圆制造、封装测试一体化能力的国内功率器件IDM头部厂商之一，在南京、深圳、上海、台湾、无锡等地设有研发机构，团队也由2018年初创时的100多人发展至近2000人的规模。

历经数年研发创新、工程技术优化，长晶科技许多产品从性能和可靠性上都已达到国际主流和先进水平。数据显示，截至2025年7月底，长晶科技知识产权数量已达396件，其中专利235件（发明专利80件），集成电路布图设计113件；旗下产品系列和型号超20000个，年销售产品突破300亿颗。

2024年，长晶科技围绕消费电子、工业控制、汽车电子和新能源四大核心应用，持续推进功率与电源产品的创新迭代。其技术脉络日益清晰：功率器件领域，完成 CSP 与 SGT MOSFET 的第二代/第三代平台迭代，FST3.0 IGBT 单管与模块产品成功推向市场并持续迭代；电源管理IC领域，LDO、DCDC、信号链、驱动及逻辑等产品线持续拓展，部分核心性能指标已达到国际主流水平。

这份坚持与投入，亦收获广泛认可——长晶科技获评国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业；更高层级的创新载体——国家级博士后科研工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心获批运行；同时，跻身南京市百强高新技术企业、制造业百强及成长型企业五十强之列。近年来，长晶科技以其在研发上的深耕与产业间的协同，夯实了从设计、晶圆制造到封测的全链条能力基础，有力支撑着功率半导体与电源管理解决方案在多元场景下的本地化应用。

日拱一卒无有尽，功不唐捐终入海。长晶科技将继续加大研发投入，聚焦SGT、IGBT、IC、IPM、汽车电子、第三代半导体等产品的优化迭代，对标国际领先水平，逐步扩大功率半导体产品在国内的市场占有率；同时，进一步推进产业升级，重点突破产品在汽车电子、新能源、算力应用和智能化等新兴领域的应用，立足国内市场、开拓国际市场。充分利用IDM产业链优势，紧跟国际主流半导体技术，践行自主创新，致力于建设自主可控的功率半导体完整产业链，为“创造世界一流的半导体品牌”持续奋斗。