泰瑞达推出适用于HBM芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM堆叠裸片测试而设计，具备高同测数、高速和高精度三大特性。行业领先的HBM制造商已开始使用泰瑞达Magnum 7H平台进行HBM芯片的量产测试并出货，产能得到大幅提升。

泰瑞达内存测试事业部总裁Young Kim表示：“我们隆重推出Magnum 7H，这是一款革新性的内存测试平台，它重新定义了HBM芯片的测试标准。这项创新标志着我们在内存测试技术领域取得了重大突破，它不仅满足当前的芯片测试需求，更为未来的芯片做好了准备。”

Magnum 7H是一款先进的内存测试平台，支持多代HBM芯片，包括HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4和HBM4E。该平台实现了从基础裸片晶圆测试、内存核心测试到老化测试的全面覆盖，确保HBM芯片品质卓越且稳定可靠。此外，Magnum 7H既可通过与传统探针台和探针卡对接，在Known-Good-Stack-Die（KGSD）或Chip-on-Wafer（CoW）级别对未切割的HBM芯片进行测试，也可配合新型裸片探针台/分选器，对切割后的HBM芯片进行测试，以改善芯片质量。

泰瑞达Magnum 7H具有以下优势：

• 提升芯片质量：出色的DPS响应时间有助于提高芯片良率。
• 全面的内存和逻辑测试：Magnum 7H非常适合测试同时包含逻辑功能裸片（logic base die）和DRAM裸片的HBM堆叠。其中，灵活的算法测试向量生成器（APG）支持高速内存测试，同时，也可支持逻辑向量内存（LVM）选项用于逻辑测试。Fail List Streaming（FLS™）功能确保在高速内存和逻辑测试中实时捕获错误。
• 高性能：支持高达4.5 Gbps的数据速率，满足当前HBM3/3E和下一代HBM4/4E芯片对速率的测试需求。
• 高同测数：Magnum 7H对于降低HBM的整体测试成本至关重要。它可配置多达9,216个数字引脚和2,560个电源引脚，能够显著提升测试效率，减少Touch Down次数，在量产测试下的产能可提升1.6倍。

AI和云基础设施应用对更高性能和效率的不断追求，正推动HBM需求快速增长。泰瑞达的Magnum 7H作为新一代内存测试平台，专为HBM芯片的当前和未来测试需求而设计，具备高同测数、高速和高精度特性，能够满足整个制造流程中多个阶段的测试需求。