北京
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种基于板级的CoWoS封装方法及结构”的专利，公开号CN120453176A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于板级的CoWoS封装方法，涉及CoWoS封装技术领域，包括：将硅中介层切割为若干个矩形的模块，每个模块上具有完整的硅通孔；将各模块均键合到Panel级尺寸的第一临时载板上；对包覆后的整体结构的顶部进行第一次研磨；在第一次研磨后的整体结构的顶部上覆盖并键合第二临时载板；将覆盖第二临时载板后的整体结构进行翻转，并去掉第一临时载板；对去掉第一临时载板后的整体结构的顶部进行第二次研磨直至暴露出硅通孔；在第二次研磨后的整体结构的顶部连接一层重布线层。本发明提升了硅中介层利用率、降低了芯片封装制造成本，实现了在510×515mm大尺寸方形基板上完成CoWoS工艺，相比晶圆级具有高产能、大尺寸集成、高性价比等众多突出优势。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目344次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可219个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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