北京
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金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向恒宝股份提问：贵司有无设计生产eSIM芯片？
公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司目前不涉及芯片生产，公司的模块封装业务可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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