供不应求！算力PCB需求暴涨134%，产业链深度挖掘！

01产业链全景图

02产业驱动因素

02-1海外AI巨头资本开支持续高企

2025年一季度，全球服务器市场规模达到952亿美元，同比大幅增长134%，创出历史同期最高增长速度。

谷歌、AWS、META等海外AI巨头的资本开支都有显著增长预期，预计全年服务器市场规模将突破3660亿美元，同比增长44.6%。

微软首席财务官称，第一财季资本支出预计超过300亿美元。Meta预计全年资本支出将在660亿美元到720亿美元，相比之前的市场预期有所提高。

谷歌母公司Alphabet更早之前也宣布将全年资本支出预算上调到850亿美元，大幅高于年初市场预期的750亿美元。

海外科技巨头在算力基础设施方面的支出，将带动服务器、主机板和高频高速PCB的需求直线攀升，相关产能供不应求。

02-2新能源汽车销量增长

今年上半年，机构数据显示国内新能源汽车产量达到696.8万辆，同比增长41.4%，销量达到693.7万辆，同比增长40.3%。

相比传统燃油汽车，新能源汽车单车PCB使用量大约是它们的4-5倍，并且更多采用国产PCB产品，有效带动国内PCB细分市场销量增长。

03上游产业链

印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是指，在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。

03-1上游原材料

印制电路板种类众多，根据产品结构、产品特征的不同，可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，以及金属基板、高频高速板等特种产品。

不过各类PCB的主要结构基本类似，各类材料所在的直接成本在成本结构中占比将近60%，其中覆铜板的占比最高，达到27.31%，其次则是半固化片、金盐、铜球、铜箔等辅材。

而在覆铜板的成本结构中，铜箔占比最多，占到42.1%，其次是树脂和玻纤布，分别为26.1%和19.1%。

综合来看，铜箔在PCB总成本中占比达到11%，因此PCB厂商的原材料成本非常容易受到国际铜价波动的影响，适合采取套期保值措施。

03-2上游设备

为了满足算力服务器的高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等多方面都需要升级。

在层数方面，传统服务器的PCB层数一般在6-16层，AI服务器的PCB层数普遍在20层以上，更高端的甚至能够达到30层。

在结构方面，高多层HDI板结构更加复杂，仅仅在单片PCB上面的导通孔就包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔等多种类型。

产品性能、工艺的升级和结构的复杂化也推动相关设备升级，比如曝光设备精度持续提升，主流曝光设备的最小线宽向25微米及以下演变，设备附加值同步提升。

03-3相关企业

生益科技：中国大陆最大的覆铜板制造商，公司高频高速覆铜板技术国内领先，年产能约1亿平方米，相关产品批量供应华为、中兴5G基站。

宏昌电子：打破日企垄断的环氧树脂龙头企业，覆铜板用胶国产化率超过40%，产品通过英伟达、英特尔的双重认证，珠海基地产能快速增长。

芯碁微装：PCB直接成像设备龙头企业，公司设备可以通过线路、阻焊及钻孔等工艺覆盖多种PCB产品的制造，实现IC载板的自动化生产。

04中游产业链

04-1PCB种类丰富

由于PCB可以实现电路中各元器件之间的电气连接，几乎任何一台电子设备都离不开它，它对电路的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用，因此被称为 “电子产品之母”。

也正是因为PCB下游市场的应用场景非常广泛，终端市场对PCB的性能需求也是多种多样，使得不同类型PCB产品在结构、性能要求方面存在明显区别。

因此，PCB产品的定制化程度非常高，这也使得行业集中度长期处于较低的水平，行业前五大企业的市场占有率仅有22%，公司之间的差异也较大。

04-2相关企业

沪电股份：全球PCB龙头企业，产品以通信设施、数据中心、汽车电子为主，深度绑定华为、中兴等通讯设备企业，预计2025年下半年产能将继续增加。

深南电路：从事高端PCB业务，算力服务器用高速多层板领先企业，英伟达AI服务器PCB核心供应商，16层以上高端PCB产品占比超过60%。

生益电子：公司凭借高端PCB研发、生产优势，在服务器等高附加值领域成功实现量产，2024 年服务器产品订单占比提升到48.96%。

05下游产业链

PCB产业链的下游应用非常广泛，预计2025年全球PCB市场规模提高到786亿美元，其中AI服务器、新能源汽车智能化和高速网络设备是核心增长来源。

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05-1算力服务器出货规模持续增长

由于人工智能大模型的持续进步，机构预计未来3年全球和国内生成式人工智能AI的需求相比2023年增长3-4倍。

2025年随着Deepseek等新型大模型大幅降低了对算力的需求，有力推动了大模型在各行各业的快速部署，进一步带动服务器需求的快速增长。

人工智能大模型所使用的AI服务器要求较高，主要使用18层及以上的PCB产品，而且还使用大量高阶HDI板，因此将会持续推动高端PCB板的快速增长。

05-2国内新能源汽车智能化程度不断加深

如今汽车智能驾驶成为市场核心竞争因素，汽车智能化程度不断加深，高阶辅助驾驶功能逐渐向下普及。

2024年，国内新能源汽车高阶智能辅助驾驶主要配置在20万及以上的中高端车型，具备高速NOA智能辅助驾驶功能乘用车销量仅占当年总销量的11%，具备L2及以上辅助驾驶车型配置高速NOA以上功能的也仅占22%。

2025年，高阶智能辅助驾驶将逐渐普及到10万-20万元的新车型，能够带动汽车传感器、ADAS控制器、智能座舱、和800V高压三电系统等部分PCB用量和规格的扩大。

而在国内乘用车整体销量中，10万-20万元的车型占据总销量的50%左右，是汽车销售市场的中坚力量，因此汽车用PCB市场规模将保持快速增长。

05-3相关企业

胜宏科技：公司是全球高阶HDI龙头，公司的高密度多层VG（显卡）PCB、小间距LED PCB市场份额全球第一，适配英伟达Rubin芯片封装需求。

世运电路：公司是特斯拉Model 3/Y系列车用PCB的核心供应商，并且凭借汽车领域丰富经验向人工智能、人形机器人等新兴领域拓展。

依顿电子：车载高频雷达板通过博世、大陆认证，和大陆汽车、法雷奥、小鹏汽车等汽车领域头部企业保持深度合作，2025年年产能新增50万平方米。

06发展趋势

算力服务器和汽车电子等下游市场对PCB产品的高度集成化、高性能化的要求不断推动着PCB产品向“轻、薄、短、小”的技术方向升级迭代。

随着市场需求的恢复增长，行业产能规模重新扩张，尤其是拥有较多HDI和高多层板产能的上市公司业绩预期向好。

#人工智能、#新能源汽车、#PCB

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。