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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司申请一项名为“超薄层压结构元件”的专利，公开号CN120419295A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，提供了元件、形成元件的方法以及将元件组装在电子设备上的方法。例如，一种形成元件的方法包括：提供第一基板，该第一基板具有第一表面、沿高度方向与该第一表面相反的第二表面以及沿该高度方向从该第一表面到该第二表面的初始厚度；在该第一基板中形成一个或多个过孔，每个过孔从该第一基板的该第一表面延伸至该第一基板的该第二表面；在该第一基板的该第一表面上沉积一个或多个导电通路；镀覆该一个或多个过孔；在该第一基板的该第一表面上设置第二基板以形成元件层压结构；加工该第一基板的该第二表面以减小该元件层压结构的厚度；以及在该第一基板上形成一个或多个接触垫。
本文源自：金融界
作者：情报员
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