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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，维易科仪器公司申请一项名为“具有横流气体注入的多盘化学气相沉积系统”的专利，公开号CN120418485A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种多晶片金属有机化学气相沉积系统，其中位于系统内的相邻晶片围绕其自身轴线旋转，包括：反应室，包括具有外围端口的排气系统；多晶片载体，包括晶片载体主体和支撑在晶片载体主体内的多个晶片载体盘，其中多个晶片载体盘的相邻晶片载体盘被配置，并且晶片载体主体被配置为以不同速度旋转，位于晶片载体主体上方的多区域注入块，位于晶片载体主体中心的中心气体端口和位于多晶片载体主体下方的多区域加热器组件，中心气体端口可以被配置为气体排放端口或气体注入端口。
本文源自：金融界
作者：情报员
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