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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种解决泡棉分层的结构”的专利，授权公告号CN223176039U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种解决泡棉分层的结构，包括：泡棉本体，所述泡棉本体的一侧用于与显示屏粘贴，所述泡棉本体的另一侧用于与背光粘贴，所述泡棉本体由四条双面粘拼接呈口字型形成，所述泡棉本体的两侧均贴附有离型膜，所述泡棉本体用于与显示屏贴附一侧的所述离型膜相对于所述泡棉本体的四角处均设置有无粘性区。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2590条，此外企业还拥有行政许可422个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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