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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防止上铁架与显示屏银浆点接触导通的避让结构”的专利，授权公告号CN223180775U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止上铁架与显示屏银浆点接触导通的避让结构，包括：显示屏与背光，所述背光的外围设置有上铁架，所述显示屏内嵌于所述上铁架内与所述背光贴合固定，所述显示屏上设置有导电银浆点，所述上铁架的内壁相对于所述导电银浆点的位置开设有避让孔。该避让结构具有开设避让孔对导电银浆点的位置进行避让，避免导电银浆点与上铁架接触导电而导入静电，以保护显示屏线路的效果。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2590条，此外企业还拥有行政许可422个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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