谁在风口？半年物联网模组集采分析（附份额图）

聚焦大算力AI模组、行业终端模组、5G车载模组、5GRedCap模组和AI玩具行业模组等。

在AI大模型推动下，物联网产业迎来前所未有的发展机遇。据IDC预测，到2026年，全球物联网市场支出预计将超过1万亿美元。受益于物联网产业发展，物联网连接将会进一步扩大，从而更进一步激活智能模组市场。

2025年上半年，运营商面向物联网模组集采主要聚焦大算力AI模组、行业终端模组、5G车载模组、5GRedCap模组和AI玩具行业模组等。涉及厂商包括移远通信、广和通、日海智能和美格智能四大模组厂商及成都鼎桥、厦门骐俊、广东九联、上海麦腾等诸多模组企业。

四厂商领衔模组市场

目前，中国市场四大模组企业移远通信、广和通、日海智能和美格智能的业绩呈增长态势。据Counterpoint分析数据，2024年，世界六大模组厂商中，中国企业占了四家，移远通信持续领先市场，市场份额从2023年的33%上升至37%。其次为中国移动和广和通，份额占比为9%和7%。日海智能排名第四，份额为6%。2024年财报显示，移远通信、广和通、日海智能和美格智能的营收分别为186亿元、82亿元、30亿元和29亿元；增速方面，移远通信和美格智能增速都超30%，为34.1%和37%，广和通和日海智能分别增长6.1%、5.2%。

物联网模组企业在运营商模组集采中表现活跃。据《通信产业报》全媒体研究组预估，移远通信、广和通、日海智能和美格智能在运营商集采的份额将为46.5%、20.5%、7.5%和7.25%，其他为18.25%。

5G RedCap模组跃迁

5G RedCap即轻量化5G，是5G-A网络演进重要方向，已成为5G深度赋能行业的重要“催化剂”。三大运营商作为行业数字化转型排头兵，不断深耕 RedCap布局，随之对于5G RedCap的相关集采规模逐布扩大。

中国电信和中国联通已在17省份实现5G RedCap连续覆盖。其中，广东电信与广东联通已完成广东省全域3.5GHz+2.1GHz共12万站的RedCap功能开通。中国移动支持RedCap的5G基站总规模已超30万站，在200余城市实现城区连续覆盖。

早在2023年5月，中国移动发布首款5G RedCap模组MR880A。MR880A模组支持4G和5G双模，相对5G NR模组价格降低 50% 以上，支持 5G LAN、BWP、网络切片、高精度授时等5G功能，支持中国移动OneNET、OneCyber平台；具备LCC、M.2、Mini-PCIe等多种封装，能够兼容主流4G、5G模组，展现出强大适配性。

2023年9月，中移物联网公司即开展5G RedCap模组MR880A等相关集采，包括MR880A模组5000片；MR880A M.2和MR880A Mini-PCle 1.5万片，共集采2万片模组。2024年7月，中国移动继续开展了对于MR880A系列模组集采，成都鼎桥通信技术有限公司100%份额中标。

2025年4月，中国移动开启更大规模5G MR880A系列模组集采。其中，标包1包含5G RedCap模组MR880A-CG 80万片，由成都鼎桥通信和微网优联两家中标，各占60%和40%份额；标包2包含5GRedCap模组MR880A、MR880A M.2、MR880A Mini-PCIe共60万片，由厦门骐俊和广东九联两家中标，各占40%和60%份额。此次共集采模组140万片。

MR880A系列由2万片到140万片规模跃迁，从一个角度透视了5GRedCap的进一步繁荣。

Cat.1依然是主力军

中国联通自2023年2月发布全球首款通用型5GRedCap模组——雁飞NX307后，相关集采不断。2023年5月，中国联通发布首款5GRedCap OpenCPU模组和三款行业终端；2024年2月，中国联通联合紫光展锐、通则康威等发布中国联通5G RedCap CPE-VN009 Lite。

模组厂商美格智能5G RedCap模组SRM813Q，于2023年11月通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室端到端测试验收。标志该模组产品各项性能均已符合RedCap商用标准。

在后续中速物联网模组迭代中，RedCap有望替代Cat.4/Cat.1。而目前，中速率的应用场景依然主要依赖LTE Cat.4和Cat.1，5G并没有实现完全覆盖。

2025年联通数科物联网事业部就Cat.1模组进行了公开比选，并公布了入围候选人名单。广和通、移远通信和美格智能三家模组厂商脱颖而出，成功入围此次比选。

本次150万片雁飞Cat.1模组产品，预算金额高达4911万元（不含税）。本次采购最高限价为32.74元/片，以确保公平竞争与合理预算。尽管这单生意规模不足5000万元，却透露出Cat.1在物联网通信领域的重要地位。

广和通于2024年6月发布成本优化、小尺寸、兼容全球LTE频段的Cat.1 bis模组MC610-GL，满足4G速率连接的需求，同时支持LTE和GSM双模通信，便于灵活切换网络。Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户终端快速迭代。

多样化模组需求

2025年上半年，除了5GRedCap、4G模组外，营运商还在5G车载模组、AI玩具行业模组等领域涉足。2025年7月，中移物联网有限公司发布2025年5G车载模组MF981E生产代工项目，采购模组12万片，上海麦腾中标；同月，中移物联采购AI玩具行业模组（通用型4G模组）15万个；AI模组MS372Q生产代工项目，采购通信模组1.8万个，含5G+8GB+128GB、WIFI+8GB+128GB等5G配置，广和通独家中标。

移远通信发布的调研纪要显示，移远通信AI玩具整体解决方案整合硬件载体、音频算法、AI大模型和物联网平台，正逐步向客户交付。随着5G与AI深度融合，移远通信打造了丰富的AI解决方案，已在AI玩具、无人机零售机、智能秤、机器人等场景落地。

5GRedCap芯片厂商方面，高通、紫光展锐、联发科在2023年就完成RedCap终端功能和外场性能测试。此后，更多芯片厂商如智联安、翱捷科技、北京智信芯、新基讯逐渐完成测试。

目前，模组产品与5G的增强型还需新的融合，如uRLLC、5G定位、5G高精度授时与RedCap融合，还面临芯片供给不足，国内可量产厂商还比较少等难点。此外，行业应用需求与网络、终端能力还需进一步匹配，网络改造尚需定制，还需进一步加强柔性化改造等。

随着模组产业逐渐聚焦工业智造、智慧农业、AI大模型和边缘计算等领域，可以预见LTE模组、5G模组、智能模组、车载模组和智能化解决方案等业务都将实现跨越式发展。

采写：崔亮亮

制图：曙念

编辑：亮亮

指导：辛文

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