锐盟半导体获数千万元人民币pre-A+轮投资，毅达资本、合创资本投资

投资界7月31日消息，据硬氪报道，深圳锐盟半导体有限公司（以下简称「锐盟半导体」）近日再获毅达资本、合创资本数千万元人民币pre-A+轮投资，由跃为资本担任独 家财务顾问。融资资金主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。

「锐盟半导体」成立于2020年，正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商，构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。

「锐盟半导体」创始人&CEO黎冰表示：“从市场需求来看，由于AI大模型兴起，云端和终端侧芯片的散热需求都极为迫切。”此外，黎冰强调，芯片散热的未来是面向封装级、晶圆级的主动散热技术。在早期采用的机械风扇方案中，虽然其能提供一定的散热能力，但面临着空间占用与轻薄化冲突、可靠性与寿命短板、噪音体验不佳等痛点。因此，这些痛点使得机械风扇难以适配厚度≤7mm的超薄手机、AR眼镜等新兴终端，行业急需更微型化、可靠的主动散热方案。

因此，整体来看，黎冰认为「锐盟半导体」散热产品有五大竞争优势：一是团队具备多物理场协同建模与仿真的设计方法学；二是独特的腔体与流道设计，流阻小，单位面积流量高；三是自研压电陶瓷材料和器件，保障核心性能与可靠性；四是定制SoC芯片，缩小尺寸、降低成本；五是凭借强大供应链和大湾区制造业优势，产品更具性价比。

毅达资本投资总监姚博表示：随着AI大模型在端侧设备的渗透率不断提高，散热问题已经成为行业内共识且亟待解决的核心痛点。依靠现有被动散热解决方案已无法满足急剧攀升的散热需求。锐盟团队基于多年在压电陶瓷器件的积累为客户提供了创新型的压电散热微系统，对比现有散热方案在尺寸、换热效率等层面实现了跨越式的提升，有望引领未来散热系统发展的趋势。

合创资本副总裁刘华瑞表示：电子信息产业的发展永远有高性能、小型化、低功耗的需求，而锐盟基于压电陶瓷的执行器传感器系统完 美地契合了这些需求，尤其是在AI兴起之后的散热方面，锐盟将在AI、智能监控、智能汽车、高端3C电子等领域中有急切的应用。这些下游的需求变化带来技术升级和增长的新机会，就像传感与执行微系统技术作为智能汽车时代的核心技术，市场正呈指数级增长。锐盟所处的赛道并不是国产替代，其可以带动全球的电子信息产业升级。对于锐盟成长为国际领 先的基于压电系统全栈技术的全方位高端散热方案公司，我们很有信心。