北京
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，杰华特微电子股份有限公司取得一项名为“一种打线封装结构”的专利，授权公告号CN223167473U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本文提供了一种打线封装结构，包括框架和芯片，将芯片设置在框架上，在芯片上设置有钝化层，在钝化层上设置有第一开口区域，通过第一开口区域以将芯片上的焊盘引出；并在钝化层上设置有聚酰亚胺层，对应于第一开口区域的位置，在聚酰亚胺层上设置有第二开口区域，通过第二开口区域以将芯片上的焊盘引出；芯片上的焊盘通过导电引线与框架连接。本实用新型利用聚酰亚胺层相对较柔软，并具有较好的机械性能的特性，将其作为应力缓冲层设置在钝化层上，以缓解在进行温度循环等可靠性测试时，钝化层所受到的应力影响，进而避免出现裂纹的问题，提升了该打线类型封装结构的可靠性。并且，降低了对钝化层厚度的要求，提升了钝化层厚度设置的灵活性。
天眼查资料显示，杰华特微电子股份有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本44688万人民币。通过天眼查大数据分析，杰华特微电子股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息1010条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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