北京
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，成都中核高通同位素股份有限公司申请一项名为“一种热轧板测厚设备”的专利，公开号CN120385302A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请涉及一种热轧板测厚设备，属于检测设备技术领域。热轧板测厚设备包括控制模块和多个探测机构，探测机构包括放射源和探测组件；探测组件与放射源沿热轧板的厚度方向相对设置，且二者之间预留有用于热轧板穿过的间隙；探测机构用于测量自身所在位置处热轧板的实际厚度尺寸；多个探测机构中的至少部分探测机构能够沿热轧板的宽度方向往复移动；控制模块基于探测机构在同一位置连续测量的热轧板的n个实际厚度尺寸的方差，控制探测机构在热轧板的宽度方向上停止或移动。
天眼查资料显示，成都中核高通同位素股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本7058.3407万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中核高通同位素股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目1484次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可114个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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