聚力陶瓷，智创未来！2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会成功召开

2025年7月29日，由中国粉体网主办的“2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会”在无锡锡州花园酒店隆重召开！本届大会汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题展开深度交流。本次会议汇集半导体、陶瓷基板行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计400余人。

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签到现场

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会议现场

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式并作开幕致辞

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南京航空航天大学傅仁利教授、上海大学施利毅教授主持大会

会议精彩报告

张伟儒教授介绍了氮化硅陶瓷国内外研究、产业化及应用进展，重点从高性能氮化硅陶瓷的粉体合成、产业化技术、精密冷加工、可靠性评价等方面进行分析，提出未来值得关注的先进制备技术和重点产品。

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中材高新材料股份有限公司首席专家张伟儒教授作《高性能氮化硅陶瓷未来产业化及应用的思考》报告

施利毅教授介绍了团队在均匀分散、高纯度、纳米级α-氧化铝粉体方面的研究进展，并分析纳米α-氧化铝在集成电路超精密抛光、导热基板及氮化铝碳热还原合成中的应用前景。

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上海大学教授施利毅作《均匀分散纳米α-氧化铝粉体可控制备及应用分析》报告

富乐华研究院推出的110W导热氮化硅陶瓷基板，首次在国内实现了高导热性与抗弯折性的结合，填补了国产材料在高性能功率半导体领域的空白。该技术的成熟，为提升功率半导体器件效率与可靠性提供了坚实基础。该产品将在新能源汽车、高铁、航空航天、电力电网等行业广泛应用，替代进口技术，推动国内产业的自主研发与生产，助力国产材料技术的突破，支持制造强国战略目标的实现。柳珩部长就110W氮化硅陶瓷基板的优异性能及广泛应用进行了详细介绍。

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江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩作《110W氮化硅陶瓷基板：引领国产高导热与抗弯折技术新纪元》报告

针对目前高导热氮化硅陶瓷基板产业化存在的技术问题，祁海高级工程师介绍了上海材料研究所探索采用安全环保型的水基凝胶注模成型方式制备高导热氮化硅陶瓷基板，该技术路线能够解决目前行业内大量采用有机溶剂带来的急慢性中毒、易燃易爆等安全环保隐患问题，且相对于流延成型技术路线，采用的粘结剂含量低（最低可至2wt%以下），素坯密度高、强度高，烧结收缩小、良品率高。目前上海材料研究所已经采用水基凝胶注模成型技术路线成功制备出高导热氮化硅陶瓷基板，热导率达到85W/(m•K)以上，抗弯强度达到800MPa以上。

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上海材料研究所有限公司高级工程师祁海作《水基凝胶注模制备高导热氮化硅陶瓷基板》报告

磁性异物是影响陶瓷基板性能和良品率的重要因素，艺利磁铁依靠其80多年的磁选设备的制造研发经验，专注于高纯材料中磁性异物杂质的精细提纯，帮助众多客户提升了产品理化性能，良品率显著增加，实现降本增效。汪家琪经理介绍了艺利磁铁相关磁选产品在氧化铝、氮化铝、氮化硅等高纯原料中的除磁应用经验。

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上海福萌机电科技有限公司技术经理汪家琪作《艺利磁铁在陶瓷基板领域的应用实践与磁性物制约难题攻克策略》报告

姜益工程师介绍了江苏海古德半导体科技公司成功开发的一种可稳定制备抗弯强度≥500MPa的高可靠性氮化铝陶瓷基板工艺，该工艺通过晶界调控进一步突破至550MPa，满足高功率电子器件对基板力学性能的极限需求。

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江苏海古德半导体科技有限公司研发工程师姜益作《高强度氮化铝陶瓷基板制备与成型工艺研究方案》报告

李生副总经理介绍了陶瓷金属化的目的和方法、氧化铝陶瓷共烧/后烧金属化的区别和应用、氧化铝陶瓷共烧/后烧金属化工艺及实践，并展望氧化铝陶瓷金属化的未来。

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江苏淮瓷科技有限公司科技部副总经理李生作《片式氧化铝陶瓷共烧/后烧金属化的实践》报告

种海峰经理从市场容量、头部客户皮秒应用情况、传统激光切割工艺不足、皮秒切割陶瓷基板的优势、未来技术趋势等方面进行了介绍。

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东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司产品经理种海峰作《皮秒激光切割在金属化陶瓷基板中的应用》报告

吴晓明博士在报告中讲解了氮化铝和氮化硅陶瓷基板导热机械性能的对比分析、氮化铝和氮化硅基板粉体的产业化关键技术、氮化硼纳米管在高强韧陶瓷基板中的应用潜力，并介绍了中国北方发动机研究所研究所陶瓷基板用氮化物粉体原料产品。

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中国北方发动机研究所吴晓明博士作《高强韧陶瓷基板粉体的产业化制备及其应用》报告

傅仁利教授对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术进行了深入分析和介绍。同时结合课题组近年来针对氮化铝陶瓷基板和超薄氧化铝陶瓷基板的金属化新技术研究，展示了课题组在陶瓷基板的高精度制备、金属化工艺的优化以及界面结合强度的提升等方面取得了显著进展。

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南京航空航天大学教授傅仁利作《功率半导体器件封装用陶瓷基板需要突破的关键技术》报告

刘红亮董事长从复相陶瓷技术特性、军工领域应用分析、民用市场应用拓展、核心工艺与设备、市场前景与挑战几个方面进行了介绍。

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山东中临半导体新材料有限公司董事长刘红亮作《氮化硅——氧化铝复相先进陶瓷与应用价值》报告

随着高性能氮化物陶瓷基板逐步得到应用，亟需研发金属（铜为代表）和氮化物陶瓷基板的高效实用叠层复合技术，优化金属/陶瓷复合基板的结合强度和可靠性，以满足未来高功率电子器件产业的需求。聚焦丝网印刷厚膜金属化方法，施鹰研究员重点介绍了Cu/AlN和Cu/Si3N4陶瓷基板的叠层制备工艺，对制备条件与其结合特性和界面结构的关系进行了阐述。

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上海大学研究员施鹰作《金属复合氮化物陶瓷基板的结合技术及界面特性》报告

王月隆副总监介绍了氮化铝特性及粉末制造方法、氮化铝粉末规模化制备的关键问题、氮化铝粉末及陶瓷应用。

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厦门钜瓷科技有限公司技术副总监王月隆作《高品级氮化铝粉末规模化制备及应用》报告

徐东教授介绍了采用稀土单掺杂、共掺杂及超声辅助钎焊等技术制备钎焊金刚石，探究稀土强化相及超声辅助对Ni-Cr钎料组织和性能的影响规律，阐明钎焊金刚石的热损伤机制，揭示钎料组元界面扩散与金刚石化学冶金结合的界面特性，提出稀土掺杂Ni-Cr钎料钎焊金刚石的作用机理。

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安徽工程大学教授徐东作《金刚石钎焊制备技术及应用研究》报告

展会现场精彩一瞬

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展会现场

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参会人员面对面交流

答谢晚宴

7月29日晚，中国粉体网举办了答谢晚宴，晚宴现场准备了精彩的文艺表演和令人激动的抽奖互动，现场掌声与欢笑声此起彼伏。

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生晚宴致辞

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晚宴现场

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节目表演

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节目表演

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节目表演

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节目表演

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获奖嘉宾合影

小结

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。本届大会汇集多方企业与人才，打造技术交流与合作的平台，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国陶瓷基板产业实现自主可控与高质量发展。

（中国粉体网无锡报道/山林）

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