科创板融资余额较前一交易日增加26.53亿元,融券余额增加2115.35万元。318股融资余额环比增加,189股融券余额环比增加。
证券时报•数据宝统计显示,截至7月29日,科创板两融余额合计1717.33亿元,较上一交易日增加26.74亿元。连续12个交易日增加。其中,融资余额合计1710.85亿元,较上一交易日增加26.53亿元;融券余额合计6.48亿元,较上一交易日增加2115.35万元。
融资余额方面,截至7月29日,融资余额最高的科创板股是中芯国际,最新融资余额73.43亿元,其次是寒武纪、海光信息,融资余额分别为47.98亿元、33.84亿元。环比变动来看,318只科创板个股融资余额环比增加,环比下降的有266只。融资余额增幅较大的是仁度生物、芯碁微装、益方生物,环比上个交易日增加52.84%、31.04%、25.60%;降幅居前的有峰岹科技、爱科赛博、德科立,环比下降30.93%、26.51%、22.09%。
融券余额来看,融券余额最高的科创板股是中芯国际,最新融券余额0.24亿元,其次是寒武纪、海光信息,融券余额分别为0.23亿元、0.22亿元。环比变动来看,189只科创板个股融券余额环比增加,环比下降的有84只。融券余额增幅较大的是道通科技、埃夫特、联赢激光,环比上个交易日增加178.29%、70.10%、58.87%;降幅居前的有神工股份、航亚科技、希荻微,环比下降100.00%、92.94%、50.09%。(数据宝)
科创板融资余额增幅排名
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