合肥集成电路产业链再补一大环节：光刻掩模版企业安徽晶镁拟成立 技术资产转让自晶合集成

《科创板日报》7月29日讯（记者 郭辉） 合肥集成电路产业链再次补齐一大重要环节。

在合肥国有资本创业投资有限公司、晶合集成、青岛高信智汇创业投资合伙企业、合肥建翔投资有限公司等多方注资下，安徽首家半导体光刻掩模版企业——安徽晶镁光罩有限公司（下称“安徽晶镁”）拟成立，多家资方合计向其增资11.95亿元。

值得关注的是，安徽晶镁关于半导体光刻掩模版的技术资产，均来自晶合集成方面的转让。后续，安徽晶镁将自行建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

公告显示，晶合集成2022年开始建设光罩生产线项目，2024年7月生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。

根据晶合集成发展战略规划，该公司计划将光罩业务从其现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，并将以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁。

据资产评估报告显示，上述技术转让的交易对价为2.77亿元。

同时，安徽晶镁还将向晶合集成短期租用厂房、设备及配套设施等。

根据安徽晶镁发展规划，安徽晶镁将自行在合肥高新区建设厂房，在厂房建设完成前，安徽晶镁及其子公司安徽晶瑞需向晶合集成租赁厂房及厂务配套设施开展生产经营活动，同时，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞使用。租赁期限均为3年。

按收入计，晶合集成是中国大陆市场第三大、全球第九大半导体晶圆代工企业。

此次对安徽晶镁进行增资后，晶合集成将直接持有其16.67%股权。根据交易安排，晶合集成对安徽晶镁提名的董事人数不会达到后者董事会席位半数以上，晶合集成无法控制安徽晶镁，安徽晶镁无需与上市公司并表。

安徽晶镁未来生产的半导体光刻掩模版产品，除了将向晶合集成供应外，还会在外部承单，补齐区域集成电路产业链条，提升整体发展竞争力。

据晶合集成方面表示，将光罩业务独立运营，一方面是为更好把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性。

另一方面，“既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩”。

近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。

在投资方对安徽晶镁增资完成后，该公司第一大股东将为合肥国有资本创业投资有限公司（下称“合肥国投”）。合肥国投为合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股100%持股企业。

据了解，合肥先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业重点发展城市，集成电路产业获批首批国家战略性新兴产业集群。目前，合肥已经拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，集聚晶合集成、通富微电、汇成股份、恒烁股份、颀中科技等一批龙头企业，产业链条不断完善。