北京
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，重庆世圆汽车部件有限公司取得一项名为“一种前地板纵梁凸焊设备”的专利，授权公告号CN223160202U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及凸焊设备技术领域，具体涉及一种前地板纵梁凸焊设备，包括机架、工作主体和放置台，工作主体安装在机架上，放置台固定安装在机架上，还包括上料组件；上料组件包括固定板、升降支架、放料架、调节构件、推料构件和定位构件；固定板与机架固定连接，并位于机架的一侧，升降支架与固定板滑动连接，并位于固定板的一侧，放料架与升降支架通过调节构件连接，并位于升降支架的一侧，调节构件与升降支架连接，推料构件与放料架连接，定位构件与放置台连接，实现了能够通过设有的构件根据完成凸焊螺母的自动进料，使得操作人员在实际操作时更加方便快捷。
天眼查资料显示，重庆世圆汽车部件有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本3030万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆世圆汽车部件有限公司参与招投标项目1次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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