北京
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，建湖拓信电子有限公司取得一项名为“一种用于电阻加工的封装设备”的专利，授权公告号CN223167303U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电阻加工的封装设备，包括：主体组件，包括一组安装杆；分隔组件，包括固定于安装杆一侧之间的连接架、套接于连接架表面外围的移动块、固定于移动块底端中央的伸缩杆、固定于移动块一侧上方的连接绳、固定于一端所述安装杆外侧面的连接板、放置于连接板一侧的电机；限位组件，包括滑动连接于移动块顶端的方形板。以解决现有对比文件中，传输带带动上方的封装条移动至压辊与传输带之间，且压辊表面附着封口卷膜，这时压辊对封装条进行包装，但是，在压辊对封装条滚动包装后，封装条上的卷膜依然与压辊上的卷膜连接在一起，这时人工干预对卷膜进行分割，但分割后，卷膜分割处崎岖不平，影响后续的使用，且造成卷膜浪费。
天眼查资料显示，建湖拓信电子有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，建湖拓信电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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