北京
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉宝通印科技有限公司申请一项名为“一种可提升墨粉耐磨性能的高分子材料及其制备方法”的专利，公开号CN120365695A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及高分子材料技术领域，具体为一种可提升墨粉耐磨性能的高分子材料及其制备方法：包括以下重量份原料：60～80份环氧树脂、6～10份填料、4～6份石墨烯和0.6～1份交联剂；所述环氧树脂在制备高分子材料之前进行预处理。本发明中，由碳化硅和氧化铝作为刚性支撑骨架，起到提升材料致密性的目的，在浆料与添加料混合后，浆料对添加料起到包覆作用，利用固化的聚氨酯处于浆料内层作为弹性支撑，起到缓冲摩擦过程中产生应力作用，同时，利用壳聚糖的粘附性能够增强界面结合，利用较细粒径的纤维料与聚氨酯的混合发泡处理，使得聚氨酯中均匀的填充了纤维材料，实现了提升材料耐磨性能的目的。
天眼查资料显示，武汉宝通印科技有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉宝通印科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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