金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉宝通印科技有限公司申请一项名为“一种可提升墨粉耐磨性能的高分子材料及其制备方法”的专利,公开号CN120365695A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明涉及高分子材料技术领域,具体为一种可提升墨粉耐磨性能的高分子材料及其制备方法:包括以下重量份原料:60~80份环氧树脂、6~10份填料、4~6份石墨烯和0.6~1份交联剂;所述环氧树脂在制备高分子材料之前进行预处理。本发明中,由碳化硅和氧化铝作为刚性支撑骨架,起到提升材料致密性的目的,在浆料与添加料混合后,浆料对添加料起到包覆作用,利用固化的聚氨酯处于浆料内层作为弹性支撑,起到缓冲摩擦过程中产生应力作用,同时,利用壳聚糖的粘附性能够增强界面结合,利用较细粒径的纤维料与聚氨酯的混合发泡处理,使得聚氨酯中均匀的填充了纤维材料,实现了提升材料耐磨性能的目的。
天眼查资料显示,武汉宝通印科技有限公司,成立于2021年,位于武汉市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉宝通印科技有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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