北京
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司申请一项名为“一种半导体激光器表面电镀金设备及其工艺”的专利，公开号CN120366874A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体激光器表面电镀金设备及其工艺，涉及半导体镀金技术领域，设备包括机架、金丝上料装置、供电模块、电极壳、送料装置，所述电极壳内固定有喷嘴，所述电极壳设有用于形成等离子区的喷口，所述电极壳内设有与喷口连通的氩气通道；所述送料装置上用于放置晶圆，所述晶圆上覆盖有遮罩板。本申请在晶圆表面用喷涂的方式代替传统电镀，在晶圆表面形成一层厚度几微米的金层，此种工作方式是在大气条件下，表面清洁，工艺过程简单，无需液体进行电镀，提高了效率；通过同时提高供电功率和上料速度，能够提高喷涂效率；遮罩板和晶圆的安装十分方便，且通过磁吸对遮罩板进行自动定位，提高了效率。
天眼查资料显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华辰芯光（无锡）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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